上半年整体毛利率净利率同比基本保持稳定，毛利率23.17%，净利率8.69%，基本持平。其中二季度实现营收17.62 亿元，同比+22%，归母净利润1.63 亿元，同比+9%，毛利率21.77%，净利率9.31%。
    公司预计前三季度净利润增长10%-30%，中值20%增速对应Q3 单季度净利润为1.26 亿元，同比增速45%。
    上半年三大业务板块营收均实现较快增长。
    上半年印制电路板业务实现销售收入22.99 亿元，同比增长20%，增长主要来自通信及服务存储领域需求拉动，毛利率23.91%，同比持平略有提升。封装基板业务实现销售收入3.86 亿元，同比增长19%，增长来自MEMS-MIC，即硅麦克风需求增长拉动，毛利率29.04%，同比小幅下降1.81%。电子装联业务实现销售收入3.99 亿元，同比增长17%，公司已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力，毛利率15%，同比基本持平。
    产能将在19 年逐步释放，对应5G 周期需求周期。
    目前南通、无锡工厂进展顺利，产能按计划稳步释放。上半年公司整体增加设备2.74 亿元，同时南通设备在建工程增加4600 万元。
    客户方面，南通工厂已启动客户认证，预计明年将逐步释放产能。无锡工厂建设有序进行，公司在硅基产品上技术保持领先优势，无锡新基板项目在存储产品方向与客户对接顺利。
    布局5G 开启核心增长潜力，给予“增持”评级。
    公司通信业务占比50%左右，同时正积极配合客户开发5G 无线通信基站用PCB 产品。明年公司的产能释放周期将与下游5G 客户的需求周期相互重叠，业绩成长可期。
    预计公司2018-2020 年营收68/87/110 亿元，净利润6.06/7.91/10.61 亿元，对应2018 年PE 30 倍，给予增持评级。
    风险提示。5G 采购时点推后，以及公司产能释放低于预期。