募投项目将进一步扩大封装基板及数通用PCB 板产能，提升业绩成长空间。预估公司17/18/19 年EPS 为1.53/2.46/3.08 元，给予30-35 倍PE，合理股价在45.9-53.6 元。
    公司是国内PCB 板龙头企业，客户卡位和技术优势领先，PCB、封装基板、电子联装三级产业全面布局。深南电路的主营业务是印制电路板、封装基板及电子装联。公司下游客户包括华为、中兴、诺基亚、歌尔声学、通用电气等各行业的优质龙头企业。在本土企业中，公司营收额多年稳定在行业第一的位置。公司的PCB、封装基板、联装“ 3-In-One”产业链布局，可以为客户提供一站式综合解决方案，充分发挥三大业务的协同效应。公司聚焦中高端制造，产品涉及高速多层板、封装基板、高频微波板、刚挠结合板等技术含量较高的品类，在细分市场中逐渐占据领先地位。
    集成电路国产替代加速，封装基板产品大有可为。公司在封装基板领域有深厚的技术积累，成为产业发展“国家队”，是公司增速最快的业务板块，未来有望充分受益半导体国产化大趋势。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过 30%。
    数通用PCB 板卡位5G 战略，未来成长可期。5G 时代的来临带来了PCB 需求的增加，对产品的容量也提出了更高的要求。公司研发生产应用于高性能计算和通信设备的数通用PCB 板，有望成为公司新的业绩增长点。
    募投项目将扩大封装基板及数通用PCB 板产能，增强公司行业地位。公司拟募集17.5 亿元建设半导体高端高密IC 板项目及数通用PCB 板项目。募投项目达产后，将新增数通用电路板34 万平方米/年和封装基板60 万平方米/年的生产能力，为公司打开新的成长空间。
    估值和投资建议。随着搬厂完成和新产能爬坡完成，公司17 年盈利能力得到大幅改善。公司技术和客户领先优势明显，封装基板产品和数通用PCB 板迎合了半导体国产化和5G 两大趋势，扩大未来成长空间。预估公司17/18/19 年EPS 为1.53/2.46/3.08 元，给予30-35 倍PE，合理股价在45.9-53.6 元。
    风险因素：新业务开拓不利，产能爬坡不利，大客户流失