公司逐渐拓展产业链，上游延伸至半导体封装基板，下游拓展至电子装联业务，主营PCB、IC 基板以及电子装联三项业务，独特“3-In-One”业务布局树立行业领先地位。其中，PCB 业务以通信设备为核心，客户包含全球主流的通信设备厂商，公司积极配合客户开发下一代5G 无线通信基站用PCB 产品，同时加强多个下游应用领域如航空航天、工控医疗以及5G、新能源汽车等相关产品和技术等的布局。
    ■募投项目进展顺利，有望获持续增长：南通深南项目顺利进展，公告表明相关工厂已完成第三方体系认证，并已启动客户认证，预计年末可逐步释放产能，产能逐渐爬坡为公司未来的发展提供强有力的支撑。无锡深南主要包含通信类基板和存储基板， IC 载板集中度较高，全球存储产品属于寡头垄断的竞争格局，目前以韩国的产业链为主，国内的存储行业则有望在国家大力扶持下逐渐取得突破，半导体客户认证周期较长，公司积极配套客户进行同步验证，存储基板产品技术等均充分布局，持续增强综合竞争力。
    ■投资建议：买入-A 投资评级，6 个月目标价73.9 元。我们预计公司2018 年-2020 年的营业收入分别为71.66 亿元、93.15 亿元、116.44亿元，净利润分别为6.27 亿元、8.48 亿元、10.75 亿元，成长性突出，相对于18 年33 倍动态市盈率。
    ■风险提示：PCB 行业发展低于预期；5G 行业发展低于预期；募投项目不达预期等