简评
    1、三大业务驱动收入增长，基本符合预期。
    2018 年上半年公司各项业务保持较快增长，整体营业收入同比增长约19%，基本符合预期；其中印制电路板业务、封装基板业务同比增长约20%，电子装联业务同比增长约17%；尤其是印制电路板业务在中兴通讯被美国禁运，运营商集采时间推迟3 个月，导致下游通信客户需求不明朗的情况下，仍能取得约20%的增长速度实属不易。
    2、毛利率稳中有升，新厂投入拖累净利润。
    在公司良好的成本控制体系下，公司上半年毛利率达到约23.3%，同比稳中有升；但受南通工厂建设投入的影响，上半年利润的增速仅达到1 季度公布的业绩指引的中值，预计下半年随着南通工厂投产后释放部分产能以及中兴禁运事件的解决，运营商资本开支回归正常水平，拉动下游通信客户的需求，进而对公司下半年的整体收入和利润产生正面的影响。
    3、坚持技术驱动盈利，研发投入继续大幅增长。
    公司继续坚持技术驱动盈利的战略定位，2018年上半年研发投入约1.7亿元，同比增长约17.7%，占营业收入的比重超过5%。公司将继续发力下一代通信印刷电路高速、高频、超大容量领域。目前公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案，确保在5G阶段将继续保持技术领先地位。
    4、投资建议
    公司是PCB行业龙头，多年来依靠优质的产品与成功的销售战略实现快速增长，2017年上市后资金更加充裕。从目前来看公司发展势头良好，而且预计2018年下半年南通工厂投产后营业收入会加速增长，因此我们预计2018年-2019年公司将实现约5.8亿、8.2亿元的净利润。
    5、风险提示
    5G投资建设进度低于预期；新厂建设期间存在产能爬坡风险，募投产能建设低于预期。