目前公司已形成半导体设备、真空设备、新能源锂电设备、精密电子元器件四大事业群，其中半导体设备涵盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC七大类核心生产设备，面向集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等8个产品领域，是国内规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商。
    晶圆产线建设潮带来庞大设备空间，设备国产替代迎来黄金机会。在半导体产业向中国大陆转移、政府大力支持产业发展的背景下，中国大陆迎来一波晶圆产线建设潮，已统计到17座晶圆厂在建设中，另有5座在规划阶段。仅已投建的产线就已带来近4600亿元的设备需求，需求高峰期至少延续至19年二季度，而规划产线的落地将使需求高峰持续。晶圆厂的扩产阶段会因设备成本考虑国产设备，对于国产设备来说是实现进口替代的黄金时期。
    公司设备已进入主流代工厂供应体系，有望深度受益设备国产化替代。公司的半导体设备已可满足12英寸、90-28nm制程产线的生产要求，已批量进入中芯国际等国内主流集成电路生产线量产，其中部分产品更成为中芯baseline机台，并进入国际供应链体系。公司自主研发的应用于14nm先进制程的设备也已交付客户端进行工艺验证，将随14nm产线的量产和扩产过程实现国产化替代。作为国内技术最领先、布局最全面的半导体设备企业，公司将深度受益于晶圆产线建设潮带来的设备国产化大趋势。
    盈利预测：受益于晶圆产线建设潮带来的半导体设备巨大国产化空间，公司业绩有望持续高增长，我们预计公司2018-2020年归母净利润2.48/3.78/5.60亿元，对应EPS为0.54/0.83/1.22元，对应PE为83/55/37倍，上调至“强推”评级。
    风险提示：行业需求不及预期，设备国产化进度不及预期。