期间国内将有26 座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂比重高达42%。在这一背景下，半导体设备需求有望大幅提升；根据公司年报披露，2017 年全球半导体设备销售额预计达550 亿美元，同比增长35.6%，其中中国大陆半导体设备销售额将达到75.90 亿美元，成为全球第三大半导体设备市场。另一方面，国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资之中，目前方案已上报国务院并获批。中国证券报资料显示，国家集成电路产业投资基金二期筹资规模在1500 亿-2000 亿左右，按照1：3 的撬动比测算，撬动的社会资金在4500-6000 亿左右，叠加国家集成电路产业投资基金第一期1387 亿元及所撬动的5145 亿元社会资金，投资总额将超过万亿元。目前我国半导体行业的发展已经上升到国家战略高度，国家集成电路产业投资基金的持续投入充分彰显了国家对产业的支持力度，国产半导体设备企业迎来崛起良机。
    . 公司是国产半导体设备龙头，泛半导体设备布局不断完善。公司作为国家02 重大科技专项承担单位，也是国家集成电路产业投资基金重点扶持的企业，已先后完成了12 吋集成电路制造设备90-28nm 等多个关键制程的攻关工作， 14nm 制程设备也已交付至客户端进行工艺验证。目前，公司28nm 及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产，2017 年半导体设备实现营业收入11.34 亿元，同比增长39.47%。同时公司积极布局泛半导体设备，在半导体照明、光伏、功率器件等领域建立起了行业领先优势；2017 年公司光伏单晶炉设备获得订单约10 亿元，预计将持续增厚公司业绩。此外，公司于2017 年8月作价1500 万美元收购美国Akrion Systems LLC 公司，布局精密清洗领域，进一步完善公司半导体设备的全产业链布局。
    . 股权激励绑定人才队伍，研发为核奠定成长根基。公司目前已形成国内高端管理技术人才和海外专家为核心的多层次、多梯度的人才队伍，半导体设备领域专业技术员工占比超过一半，硕士学历以上的员工总数占比约30%。2018 年3 月公司发布股票期权激励计划（草案），拟向341名核心技术员工及管理骨干授予450 万份股票期权，首次授予的股票期权行权价格为35.39 元/股，股权激励的落地预计将进一步调动员工的工作积极性。另一方面，公司高度重视研发投入，2017 年研发投入为7.36亿元，占营收比例为33.13%，截止到2017 年年末公司已累计授权专利2000项；半导体行业属于资金密集型、技术密集型行业，持续高位的研发投入将为公司业绩的持续增长提供动力。
    盈利预测和投资评级：首次覆盖给予公司增持评级。预计公司2018-2020年净利润为1.73、2.56、3.79亿元，对应EPS为0.38、0.56、0.83元/股，按照最新收盘价对应PE为125、84、57倍。公司通过持续研发投入已成为国产半导体设备龙头，未来有望充分受益行业增长，首次覆盖给予公司增持评级。
    风险提示：半导体设备需求不及预期；公司核心产品研发进度不及预期；行业政策支持力度不及预期；第二期国家集成电路产业投资基金进展不及预期。