报告期内产品线拓展和市场开发战略效果开始显现。电子模组设备及台湾市场均开始进入收获阶段，收入大幅增长。后续晶圆制造及封装相关设备相继突破、以及中高端市场的持续开发，公司打造国际一流集成电路装备供应商的远景将得到稳步推进。
    ※ 收入大幅提升，市场及产品开拓战略成效初显。公司先后在电子模组设备和市场拓展上取得实质性突破，收入规模大幅提升，2018 年Q1 营收增幅超过120%，加速迹象明显。由于公司此前实施限制性股票性激励计划，对应费用在报告期内部分计提，对盈利增长形成压制，报告期内归母净利增长80.40%，弱于营收增速。我们认为公司当前处于加速发展期，营收规模我核心指标，市场份额的扩大有利于奠定公司行业内领导地位。
    ※ 国内进入半导体投资密集期，公司专注研发行业地位巩固。截至2018 年4 月，国内在建或拟建8 英寸、12 英寸晶圆厂分别为3 条和22 条，为全球集成电路新增产能聚集地。面对大好局面，公司持续加大研发投入，抢抓战略机遇。2017年研发费用支出3,687 万元，占营业收入比例高达20.51%。在持续高强度研发投入下，公司传统产品优势进一步巩固，新品陆续发力。公司晶圆测试用CP12 探针台已具备8-12英寸晶圆测试能力，电子模组设备更是已成功进入主流电子模组制造厂商。
    ※ 立志高远，战略清晰，打造国际一流集成电路装备供应商。公司立志成为国际一流集成电路装备供应商，在产品深度、宽度和市场等领域积极拓展，。①提高产品深度：在发挥现有核心技术优势的同时，探索产品技术深度；②拓展产品宽度：通过市场调研、产品规划、现有技术延展、新技术的研究，不断开发新的产品线，为公司的发展开拓新的增长点；③加强市场开拓：提升产品品质，向中高端市场、海外市场开拓，将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。围绕上述目标，公司有望在数字IC、晶圆测试、封装设备等产品获得有效进展，同时在台湾等高端市场获得快速拓展。
    投资建议：预计公司 2018-2020 年归母净利分别为0.76、1.30和2.01 亿元，同比增51%、72%和54%。对应 EPS 分别为0.97、1.67 和2.58 元，对应PE 分别为77、45 和29 倍。维持强烈推荐评级。
    风险提示：下游投资放缓，新产品开发不达预期。