点评：公司2017 年业绩符合预期。报告期内公司持续加大研发投入，产品线有效拓宽。有望在数字IC、电子模组领域获得快速突破，并向晶圆制造及封装相关设备等领域有效拓展，同时积极开拓中高端市场，打造国际一流集成电路装备供应商。
    持续高强度研发投入，产品优势进一步巩固。报告期内公司持续加大研发投入。研发费用支出3,687 万元，占营业收入比例高达20.51%；研发人员145 人，占公司总人数近半。在持续高强度研发投入下，公司在传统测试系统和分选系统上的优势进一步巩固，在晶圆测试和电子模组领域获得快速突破。其中晶圆测试用CP12 探针台已具备8-12 英寸晶圆测试能力，电子模组设备更是已成功进入主流电子模组制造厂商。
    立志高远，战略清晰，打造国际一流集成电路装备供应商。公司立志成为国际一流集成电路装备供应商，在产品深度、宽度和市场等领域积极拓展，。①提高产品深度：在发挥现有核心技术优势的同时，探索产品技术深度；②拓展产品宽度：通过市场调研、产品规划、现有技术延展、新技术的研究，不断开发新的产品线，为公司的发展开拓新的增长点；③加强市场开拓：提升产品品质，向中高端市场、海外市场开拓，将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。围绕上述目标，公司有望在数字IC、晶圆测试、封装设备等产品获得有效进展，同时在台湾等高端市场获得快速拓展。
    半导体项目密集投建，国产测试龙头充分受益。截至2018年4 月，国内在建或拟建8 英寸、12 英寸晶圆厂分别为3条和22 条，为全球集成电路新增产能聚集地。公司作为国产集成电路测试龙头，客户结构优异、产品品牌突出，有望充分受益本轮集成电路建设高潮。
    投资建议：预计公司 2018-2020 年归母净利分别为0.76、1.30和2.01 亿元，同比增51%、72%和54%。对应 EPS 分别为0.97、1.67 和2.58 元，对应PE 分别为66、39 和25 倍。维持强烈推荐评级。
    风险提示：下游投资放缓，新产品开发不达预期。