公司营收、利润增速创近五年新高，且利润增速大于营收增速，我们认为LED 芯片需求旺盛叠加芯片涨价是业绩符合预期的主因。2017 年公司大规模扩大LED 芯片产能，产能释放满足了LED 下游对芯片的旺盛需求。
    芯片龙头地位稳固，布局LED 全产业链。公司2017 年LED 芯片产量6640亿粒，产能、产量全国第一，预计2018 年公司MOCVD 数量可达500 台，芯片龙头地位稳固。立足于芯片端，公司积极布局原材料领域和下游应用领域。在原材料领域，子公司晶安光电已实现LED 衬底平片年产能3600万片，跃居同行业第一；在下游应用领域，子公司芜湖安瑞光电汽车车灯产能达50 万套/年，LED 封装500KK/年。公司通过布局LED 全产业链，实现芯片与中游封装、下游应用的技术配合，龙头地位稳固。
    与三星电子建立长期商业合作关系，积极研发Mini/Micro LED。2018 年2月公司与三星电子签订《预付款协议》并建立长期商业合作关系，三星电子支付1683 万美元预付款向公司采购一定数量用于显示产品的LED芯片，同时将与公司讨论Micro LED 战略合作，待公司Micro LED 实现量产时，三星电子将考虑公司作为首要供应方。Mini LED 和Micro LED 是现阶段LED 行业应用重要方向，公司重视研发投入，技术储备已走在行业前沿，长期更有望持续受益行业变革带来的芯片量价齐升。
    定位化合物半导体制造及代工龙头，7 年333 亿打造光通信、射频滤波器、功率半导体三大全新增长级。2014 年公司投资30 亿建设通讯微电子器件（一期）项目，目前已布局完成6 寸的砷化镓和氮化镓部分产线，产品已获得部分客户认证通过，进入小量产阶段，产量逐月累加。此外，2017 年12 月三安光电于泉州“芯谷”新设子公司泉州三安半导体科技有限公司，投资333 亿元进一步布局化合物半导体业务，项目预计七年内实现达产。除原有LED 芯片业务外，新项目涵盖光通信器件、射频半导体和功率半导体三大方向，其中后两者为化合物半导体应用的主要领域，是公司III - V族化合物半导体业务从LED 向新方向升级的必由之路，彰显公司成为大陆化合物半导体制造和代工龙头的决心。
    风险因素。半导体产线达产不及预期，与代工台企短期竞争加剧风险；LED下游市场增速低于预期。
    盈利预测及估值。公司LED 芯片龙头地位稳固，巨额投资化合物半导体代工和制造领域，将受益于LED 照明市场稳定发展和化合物半导体代工市场爆发性增长，并积极卡位布局Micro LED、滤波器及光模块等新业务。我们根据年报小幅上调公司2018-2020 年EPS 预测为1.11/1.36/1.76 元（原18/19 年EPS 预测为1.1/1.21 元），给予2018 年30 倍PE 估值，对应目标价33.3 元，维持“买入”评级。