我们判断手机陶瓷后盖2017年全年贡献营收5 亿元以上，18 年大概率导入国产手机一线品牌旗舰机型，短期业绩弹性巨大。
    陶瓷封装基座份额快速提升，半导体零部件对标京瓷，想象空间巨大
    公司生产的陶瓷封装基座性价比优势显著，受益于竞争对手退出中低端晶振封装基座市场，市占率迅速提升。陶瓷材料具备高强度、高刚性、散热性好等物理特性，同时可以实现腔体结构设计，因而可部分替代传统电子封装材料。日本京瓷的半导体零部件业务2016 年收入141 亿人民币，涵盖陶瓷封装基板、有机封装印刷板、及有机化学材料，应用于数码消费电子、无线/光通信基础设施、汽车电子、服务器、医疗设备等领域，相比之下，公司正积极开拓SAW 滤波器、CMOS 摄像头等陶瓷封装材料产品线，未来进口替代空间巨大。
    维持“买入”评级
    公司业绩向上趋势确立，短期业绩弹性大，中长期成长有支撑，此外，前期并购标的德国微密斯质地优良，协同效应显著，并表业绩值得期待。我们预计公司2017-19 年分别实现归母净利润11.27、15.72、22.06 亿元，EPS 分别为0.65、0.91、1.28 元/股，当前股价对应的PE 分别为31、23、16X，维持“买入”评级。
    风险提示
    光通信市场需求不达预期、手机外观件推广不达预期