据调研，我们判断随着陶瓷后盖良率提升以及成本下降，HOV 等品牌有望在2018 年使用。公司具备从粉体到加工垂直一体化量产能力，最先受益手机陶瓷后盖商业化大潮。而MLCC 业务受益于行业供需缺口，产品涨价提升盈利能力。
    光通信部件受益5G 商用景气向好，陶瓷封装材料进口替代有望加速
    光通信陶瓷器件在5G 网络建设、光纤到户及数据中心建设带动下需求景气向好，公司经历价格洗牌后恢复增长，尽显竞争实力；公司陶瓷封装基座业务对标京瓷半导体零部件业务，产品品类及收入规模均有巨大发展空间，受益进口替代，市占率望加速提升。
    研发驱动创新，公司不断推出新品种完善先进陶瓷版图，打造全新利润增长点
    预计全球先进陶瓷市场规模到2018 年将达680 亿美元，公司基于核心研发资源，每2 到3 年均有新型陶瓷产品推出，持续开拓新市场和新产品，获取新的利润增长点，长期成长逻辑清晰。
    盈利预测与评级
    三环长期发展路径清晰，成长与涨价逻辑共振。基于陶瓷插芯盈利向好、MLCC 涨价以及手机后盖确定性等因素，我们上调2018-19 年盈利预测，预计公司2017–19 年分别实现归母净利润10.78、15.51、21.11 亿元，EPS 分别为0.62、0.90、1.22 元/股，当前股价对应的PE 分别为35、24、18X，上调评级为“买入”，按2018 年33x PE 给予6 个月目标价29.60 元。
    风险提示 光通信市场需求不达预期、手机外观件推广不达预期