三季度业绩表现小幅低于预期。预计2017 年业绩变动区间为20%-50%，对应归母净利4.691~5.864 亿元，业绩展望符合预期。17Q4 净利润预计为0.814~1.987 亿元，同比增长-18.2%~99.7%
    天水、西安业绩贡献稳定，整体季度毛利率有所波动
    天水前三季度业绩贡献约2.5 亿元，17Q3 业绩贡献约为0.87 亿元，西安对母公司前三季度业绩贡献约为1.2 亿元，17Q3 业绩贡献约为0.5 亿元，从季度业绩贡献来看，天水、西安子公司表现符合预期范围。但17Q3 公司整体毛利率仅为15.45%，环比17Q2下降4 个百分点，同比16Q3 也下降了2.4 个百分点，影响季度内整体业绩表现。主要由于昆山指纹类芯片及Bumping 产品出货不及预期，对整体毛利率有两个百分点左右影响，其次天水、西安精料加工产品比重增加，用料成本上升对毛利率也有一定程度影响，预计随着经营的改善，毛利率水平将有望逐步得到恢复。
    半导体行业景气度持续，公司有望产能扩张带动业绩持续增长
    市场研究机构ICInsignts 本周内宣布上修17 年IC 市场成长预估至22%，较年中预估值高6 个百分点，出货预估成长亦从原有的11%上修至14%。市场的成长动能主要来自半导体存储器市场，光电、传感器、分立器件市场也有所带动。华天订单饱满，产品种类齐全，产能利用率高，业内领先的ROA 及较低的负债率给予了公司持续扩产的动力，随着行业景气度的持续及中游晶圆制造厂未来几年在大陆地区密集落地，将显著利好华天等优质产业配套本土封测企业，并有望带动公司业绩持续增长。公司15 年募投项目，在18 年仍有20%-30%产能持续释放空间。