>> 国泰君安-长川科技(300604)首次覆盖:半导体产业景气度上升,测试设备龙头高增长开启-171014
| 上传日期: |
2017/10/15 |
大小: |
2464KB |
| 格式: |
pdf |
来源: |
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| 评级: |
谨慎增持 |
作者: |
黄琨 |
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判断2017-19 年归母净利为0.58/0.83/1.11 亿,EPS 为0.77/1.09/1.45 元,目标价54.5 元,首次覆盖给予谨慎增持评级。 全球半导体设备景气度向上,产业加速向大陆转移:①全球半导体设备与产业进步呈同周期规律,预计17 年需求总规模达550 亿美元,同增37%。②虽然国内半导体需求占比全球过半,但设备销售乏力。以测试设备来说,全球规模200 亿,但本土厂商产值仅5-6 亿,供需格局极不匹配。17 年起,在产业政策、资金扶持下,半导体产业链加速向大陆转移,预计未来三年投产的62 座晶圆厂中26 座设于大陆,有望利好国产设备及材料。 公司是封测环节核心受益设备标的,获大基金及大客户青睐:①IC 核心产业链包括设计、制造、封测三大环节,本土厂商设计、制造赶超尚需时间,但封装环节属于劳动密集型,本土厂商实力逼近,有望率先超越。②公司主营产品测试机和分选机下游大多为封测企业,销售额占比达80%,目前已获长电、华天等一流企业认可。大基金持股占比7.5%,为公司第三大股东,国家扶持为公司注入增长动力。③公司注重技术研发,产品附加值逐年提高,通过新产品、新市场的开拓,公司有望继续扩大市场份额。 催化剂:半导体产业链加速向大陆转移 风险因素:客户集中度高、应收账款回收的风险
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