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>> 方正证券-长川科技(300604)激励机制进一步完善,成长潜力逐渐打开-171009
上传日期:   2017/10/10 大小:   707KB
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评级:   推荐 作者:   吕娟
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    ※ 激励机制进一步完善,有效提升公司战略执行力。在本次激励计划推出前,公司业务和研发条线核心高管均有较大比例持股,与公司利益深度绑定。本次激励方案在完善高管激励的同时,广泛覆盖中层干部及核心人员,协调一致的利益诉求有利于公司业务的快速发展,并在行业内形成对优秀人才的聚集效应。
    ※ 半导体产业高景气来临,公司客户资源丰富,国产检测设备龙头优势突出。全球半导体产能向中国大陆转移背景下,国家主导的集成电路投融资正迎来高潮。背靠重要股东国家集成电路产业基金强大的产业资源,公司客户广泛覆盖微矽电子、长电科技、日月光等IC 设计和封测客户。公司作为国产半导体检测设备龙头,深度绑定优质客户,将充分受益行业需求爆发。
    ※ 研发投入持续加码,产品结构将逐步完善。公司始终以自主研发为核心竞争力,当前研发人员占总人数比例超过42.42%,2017H1 研发费用率高达22.39%。持续高研发投入在维持产品较高毛利率的同时,有利于加速探针台等新品研发进度,同时有利于公司向3C 和汽车电子相关检测设备进行拓展。随着后期新产品不断推出以及可能的产业整合,公司产品结构将得到明显优化,盈利能力有望大幅提升。
    投资建议: 预计公司2017-19 年归母净利为0.55、0.79 和1.10亿元,同比增33.3%、43.82%和38.49%。对应EPS 分别为0.72、1.04 和1.44 元,对应 PE 分别为88.76、61.72 和 44.56 倍。公司客户资源丰富,内部激励到位,有望优先受益国内集成电路产业高景气。维持推荐评级。
    风险提示: 半导体产业投资大幅下滑,新品研发进度不达预期。
    
 
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