扩产为成长保驾护航，中道封装产品将维持技术领先：本次非公开发行拟投入16.2 亿用于“年产20 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”。建成后将形成FBGA、SIP 模组等高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力，实现销售收入11.2 亿元、年利润2.42 亿。此外，拟投入16 亿用于“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”，将形成Bumping、WLCSP 等集成电路中道封装年产82 万片Bumping、47 亿颗芯片封装的生产能力，达产后形成销售收入23.68 亿元、年利润3.66 亿。
    偿还银行借款优化财务结构，释放利润：偿还银行借款13.4 亿，假设利率在8%-10%之间，那么可以节约财务费用1.07-1.34 亿，有利于公司的利润释放。这也是公司大动作调整负债率的兑现，公司目标是将71%的负债率降低到65%以下，实现利润的正常释放。
    3 季度迎业绩拐点，定增扩产为成长保驾护航，大基金出手彰显国家支持力度，维持“买入”评级：我们预计3 季度公司将迎来业绩拐点。且此次定增扩产为公司长期成长保驾护航，大基金的支持再次强化了公司作为大陆封测龙头的战略地位。预计2017-2019 年公司净利润分别为5.51、12.09、17 亿元。考虑增发摊薄，摊薄后EPS 分别为0.41 、0.74 和1.04 元，对应PE 42.6、23.3 和16.6 倍，维持“买入”评级。
    风险提示：整合低于预期；SiP 出货低于预期；下游需求低于预期