公司晶圆化学品下游的客户覆盖中芯国际、海力士无锡、上海华力微等半导体客户，2016年公司获得台积电合格供应商资质；公司同时也是中芯国际芯片铜互连铜电镀液的主要供应商。随着下游的晶圆厂投资产生新的需求以及开始接受台积电订单，电镀液、清洗液业务业绩有望继续提升。
    围绕半导体产业拓展业务范围，四轮驱动新增长。在公司传统业务稳步增长的同时，公司在大硅片、湿制程设备、光刻胶布、划片刀等领域先后布局。国内12 寸半导体晶圆产能激增，原材料300mm 大硅片供应紧张，价格持续上涨，公司目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子签署了意向性采购协议，预计未来大硅片销售前景广阔。借助自身材料优势，联合硅密四新切入半导体湿制程设备领域，有望克服国内半导体设备制造企业技术水平较低，尤其是前道、中道湿制程设备制造能力不足的困境。公司目前有193nm 的光刻胶布产品，并且准备研发黑色光刻胶布，有望填补国内市场空白。全球划片刀参与者约有10 家左右，国内划片刀市场每年需求量在600-800 万片，市场规模约为10-15 亿元，并且基本被日本DISCO 垄断，市场份额达到70%，毛利率高达52%。公司成功研发了划片刀产品，公司划片刀产品相比竞争对手具有本土优势与性价比优势，有望进一步打开市场空间。
    维持“买入”评级。随着公司晶圆化学品持续放量、传统业务稳步增长，同时新的业务领域开始发力，未来下游市场空间巨大，公司业务将具有长期的成长空间， 预计公司2017-2019 年EPS 分别为0.48/0.72/0.98 元，给予买入评级。
    风险提示：新产品开发进度不及预期、市场推广不及预期。