投资要点：
    公司上半年营收利润均实现大幅增长，主要来自于公司新增LED 封装产能的持续释出以及LED 芯片业务扭亏。根据我们估算，公司目前已拥有封装总产能约7000KK，产能同比增长约60%，其中白光封装和RGB 封装各占50%。小间距封装产能已达到1700KK/月，以高密1010/0808 产品为主，小间距中高端封装领域龙头地位稳固。公司上游芯片子公司国星半导体和亚威朗科技上半年实现盈亏平衡，随着芯片市场持续回暖和内部技术改造的完成，下半年恢复盈利将是大概率事件。公司去年在外延芯片领域亏损6000 万，严重拖累公司整体业绩，今年卸下这个大包袱后，必将走得更快更稳。
    下游应用行业维持高景气，下半年有望继续扩产。今年LED 行业整体迎来复苏，下游应用行业，照明和显示领域均保持较高增速，公司下游大客户如洲明科技、佛山照明等均大举投入扩张产能。下游应用行业需求旺盛，公司目前产线饱和，产品仍处于供不应求状态。因此我们认为，公司下半年将有望继续投入扩产，以承接客户订单需求，年底封装总产能有望超过8000KK，高成长将延续至明年。
    坚持定位中高端，上中下游产业链协同发展。公司始终坚持产品的中高端定位，持续推进大客户战略，上半年公司产品毛利率稳定，三项费率显著下降，随着封装产能快速扩张，规模效益逐步体现。公司是目前国内少数能拥有包括外延及芯片、封装及模组、LED 应用产品的全产业链布局的企业之一。在LED 行业集中度不断提升的大趋势下，拥有产业链协同配套优势及规模化优势的龙头企业，将分得行业成长的最大蛋糕。
    盈利预测和投资评级：维持买入评级 公司在小间距封装行业龙头地位稳固，未来三年高增长可期。我们预计，公司2017-2019 年将实现净利润3.25 亿、4.45 亿、6.01 亿元，对应PE 分别为27、20、15 倍，兼具高成长与低估值属性，维持公司买入评级。 
    风险提示：1）小间距行业景气度不及预期；2）公司产品毛利率下滑的风险。