1季度半导体行业整体不景气，移动智能终端机的渗透以及苹果新品出货的推迟，公司合并净利润亏损；但由于增加财务费用增加2000万，仍比去年同期减亏6133万元，所以总体还是符合预期。 
    星科金朋同比持续好转：星科金朋1季度亏损2.13亿元，比上年减亏8814万，其中：星科金朋新加坡厂亏损4460万；星科金朋韩国厂亏损1.3亿元；上海厂和江阴厂亏损7360万元。1季度星科金朋亏损相比去年4季度加大，但同比仍是改善，相比4季度亏损加大主因1季度是半导体淡季，且韩国厂受大客户订单波动影响，亏损较大，预计5、6月份订单会有所回升，全年7000万承诺净利润的目标不变。 
    SiP封装1季度亏损，5、6月会好转：1季度JSCK（SiP封装）营业收入8.65亿元，环比下滑15.7%；亏损2441万，环比从盈利转为亏损。主要受大客户订单少、产能利用率低影响，预计5、6月会好转。 
    A股半导体最确定标的，收购星科金朋步入收获期，维持"买入"评级：目前收购星科金朋的价值已经开始显现，预计2017-2019年净利润分别为8.05、13.8、17.6亿元，对应EPS分别为0.78、1.33和1.7元，对应PE22、13和10倍。星科金朋产能规模是原长电2倍左右，完全释放后公司整体利润在20亿元以上，公司业绩弹性巨大，维持"买入"评级。 
    风险提示：整合低于预期；SiP出货低于预期；下游需求低于预期