公司业绩增长主要受益于主营业务收入增长以及产品毛利率上升。报告期内，公司持续研发新产品和设备，确认了约1100 万元的投资损失和减值。
    2、我们认为，随着全球12 英寸硅片持续涨价，公司投资的大硅片项目将逐步贡献收益。半导体晶圆化学品及配套设备业务将受益于国内新建晶圆代工厂陆续投产和原有客户市占率提升，公司业绩将迎来向上拐点。
    员工持股计划将充分激励员工积极性，表明公司对长期发展潜力充满信心公司拟实施第三期员工持股计划，筹集资金总额上限为1 亿元，参与人数不超过86 人，包括8 名董事、监事、高级管理人员及不超过78 名的核心业务骨干在内，董、监、高合计认购总份额的62%，其他员工认购总份额的38%。以34.04元/股测算，本次员工持股计划将购买公司股票数量为293.77 万股，约占总股本的1.52%。我们认为，公司多次实施员工持股计划，表明公司对长期发展潜力充满信心，将充分激发员工的主观能动性，为公司长期发展注入内生动力。
    新产品和设备持续研发，半导体晶圆化学品迎来放量增长阶段
    1、公司晶圆化学品及配套设备已从半导体传统封装拓展至半导体制造、IC 封装基板、晶圆级封装等领域。报告期内，公司持续进行新产品和设备研发，目前已成为中芯国际、无锡海力士、华力微电子等国内知名半导体企业的供应商，芯片铜互连电镀液已经成为中芯国际的第一供应商，铜制程清洗液和铝制程清洗液进入供货阶段；用于IC 封装基板的电镀铜添加剂开始出货。公司已进入台积电的合格供应商名录，正进行产品验证。
    2、我们认为，随着主要客户用量增加及国内新增晶圆制造产能的陆续投产，公司晶圆化学品凭借高纯度和高稳定性等优异性能将持续放量增长。
    三、盈利预测与投资建议
    公司是国内领先的半导体材料供应商，晶圆化学品及设备伴随国内半导体制造和封测客户进入放量增长阶段，新客户的持续突破和半导体材料的领先布局将为公司打开长线成长空间。
    预计公司2016～2018年EPS分别为0.29元、0.62元、1.13元，当前股价对应2016～2018年PE分别为119.7X、56.1X、30.8X，基于公司业绩增长的弹性，可给予公司2017年70~75倍PE，未来6个月的合理估值为43.40～46.5元，维持公司"强烈推荐"评级。   
    四、风险提示：  1、产品销量不及预期；2、客户认证进度低于预期；3、新产品研发进度低于预期。