王福祥、孙江燕夫妇直接和间接持有公司股份合计45,931,140 股，约占公司总股本的23.70%。
    2、我们认为，公司是国内领先的半导体材料供应商，在电子电镀和电子清洗领域具有客户、技术、成本、产能等核心竞争优势。董事长增持表明其十分看好公司未来发展前景。
    受益国内多座晶圆厂陆续投产，半导体化学品和设备将进入放量增长阶段1、根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的数据，2017 年~2020 年全球将新增62 座半导体晶圆厂，其中有26 座新建的晶圆厂来自中国，10 座来自美国，9 座来自台湾。新增晶圆厂中，晶圆代工厂约占32%、存储器厂约占21%、LED 厂约占11%、其他类型合计占比36%。
    2、公司的半导体制造用高纯铜电镀液和添加剂系列产品已经达到世界领先水平，功能性化学品成功进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子等重点客户，电镀液正处于台积电认证阶段（尚未供货），后续公司将持续开拓新的客户；大硅片项目即将进入客户认证阶段，认证通过后即可投产，设计产能为15 万片/月，预计下半年达产，未来有望贡献正收益；新阳硅密专业从事半导体湿法设备与化学药业研发，其合作伙伴硅密四新（SPM）的主要技术力量来自美国VERTEQ 和SCP 公司，在半导体湿制程各类工艺机台、辅助设备领域具有深厚积淀。
    3、我们认为，随着国内未来多座半导体晶圆厂陆续投产，凭借自主知识产权的电子电镀和电子清洗核心技术，公司半导体化学品和设备将直接受益。
    三、盈利预测与投资建议
    公司是国内领先的半导体材料供应商，晶圆化学品及设备伴随国内半导体制造和封测客户进入放量增长阶段，新客户的持续突破和半导体材料的领先布局将为公司打开长线成长空间。
    预计公司2016～2018 年EPS 分别为0.27 元、0.62 元、1.13 元，当前股价对应2016～2018 年PE 分别为120.5X、53.4X、29.3X，未来6 个月的合理估值为43.40～46.5 元，维持公司“强烈推荐”评级。
    四、风险提示：
    1、产品销量不及预期；2、客户认证进度低于预期；3、新产品研发进度低于预期。