公司2016 年业绩预增主要受益于晶圆化学品及配套设备产能释放和销量增长以及新产品毛利率上升。报告期内，公司确认了约1000 万元的投资损失和减值，预计处置孙公司股权收益和政府补助收入合计约为400 万元。
    2、我们认为，影响公司业绩增长的负面因素正逐步减少，随着主要半导体客户新增产能的投产和新客户认证陆续通过，晶圆化学品及配套设备的需求量将持续增长，公司业绩将迎来向上拐点。
    半导体晶圆化学品持续突破大客户，进入放量增长阶段
    1、公司晶圆化学品主要包括电镀液、清洗液、去毛刺溶液等，已经从半导体传统封装拓展至半导体制造、IC 封装基板、晶圆级封装等领域。2016 年上半年公司晶圆化学品持续增长，主要供给中芯国际、无锡海力士、华力微电子等多家客户，芯片铜互连电镀液已经成为中芯国际的第一供应商，铜制程清洗液和铝制程清洗液进入供货阶段；用于IC 封装基板的电镀铜添加剂开始出货。
    此外，凭借过硬的产品质量和持续提升的行业影响力，公司已被台积电列为合格供应商名录，正积极进行产品验证。
    2、我们认为，随着新产品产能陆续释放和主要客户新增产能的陆续投产，公司晶圆化学品凭借高纯度和高稳定性等优异性能将伴随半导体晶圆制造客户持续放量增长。台积电等海外大客户的突破将有效提升公司的产业地位，并为公司打开长线成长空间。
    半导体材料及设备领域多点布局，未来成长潜力广阔
    1、划片刀项目已经实现盈亏平衡，目前出货量约为3000 片/月，未来有望贡献正收益；大硅片项目于2016 年底生产出样品，将于2017 年投产，一期产能为15 万片/月；在东莞设立半导体湿法工艺研发平台，将提升公司整体研发实力；新阳硅密从事国外先进二手设备的技术升级改造设备，致力于打造半导体湿法设备与化学药业一体化工艺服务平台。
    2、我们认为，随着国内半导体制造和封测领域新增产能的陆续投产，公司在半导体材料及设备领域的领先布局将为公司打开长线成长空间。
    三、盈利预测与投资建议
    公司是国内领先的半导体材料供应商，晶圆化学品及设备伴随国内半导体制造和封测客户进入放量增长阶段，新客户的持续突破和半导体材料的领先布局将为公司打开长线成长空间。
    预计公司2016～2018年EPS分别为0.27元、0.62元、1.13元，当前股价对应2016～2018年PE分别为126.2X、55.9X、30.7X，未来6个月的合理估值为43.40～46.5元，首次评级，给予公司"强烈推荐"评级。 
    四、风险提示：  1、产品销量不及预期；2、客户认证进度低于预期；3、新产品研发进度低于预期。