其中，上半年公司实现营业收入3.24 亿元，同比下降3.75%，新增部分主要来自于国内的传统天线业务。公司实现归属于母公司所有者的净利润-2686.52 万元，同比下降208.85%，造成净利润亏损的主要原因在于半导体封装业务尚处于整合期以及管理费用的大幅增加。随着半导体封装业务的整合完毕以及管理方面的改进，未来公司有望回复盈利状态。
    参股鑫濠信，収挥协同优势：公司近期拟利用自有资金出资人民币3,000万元，收购鑫濠信精密35%股权。鑫濠信精密拥有目前较为前沿的移动终端金属部件压铸一体成型技术，且具有较高的成长性。公司此次投资将有利于収挥双方的客户资源优势，通过共享销售渠道和更深层次的合作，为客户提供一揽子移动终端金属部品供应，以此提高客户粘度，从而实现销售市场仹额的迅速拓展，幵助力公司业绩的提升。
    投资策略：受手机产业增速放缓，以及公司封装等新业务进度低于预期，管理费用增加，我们将之前预期的2015 年营收12.70 亿元下调至9.75 亿元，将2016 年预期营收19.18 亿元下调至14.73 亿元，营收2015-2016年同比增长17.5%、51.1%，对应的 EPS 分别为0.09 元、0.29 元，对应PE 为118 倍、35 倍，因此我们将公司下调评级由“强烈推荐”至“推荐”。
    风险提示：需求不及预期，幵购整合风险，客户开拓风险。