这次收购对于深科技具有重要意义，收购完成不仅将加快推进公司产业向高附加值的中上游存储芯片封装测试业务延伸，还将扩大增强公司现有产品的应用范围和延展能力。此外，公司通过引入Kingston的高端客户资源，将对高端晶圆制程技术和先进封装技术领域具有更强的洞悉力，未来有望成为全球芯片封测产业的重要供应商。公司已经规划到2020年，力争进入全球集成电路封测行业前十位。
    从公司大股东中国电子集团的战略规划看，深科技作为中国电子旗下核心企业，这次进入半导体封测领域，符合国家和中国电子扶持以半导体技术为基础的电子信息技术发展导向，未来中国电子可依托此封装平台，获得国家更多的产业扶持资质，包括设立中国电子的IC产业并购基金，收购或参股国际知名的半导体企业，整合更多的IC设计和封装业务，充实IC产业平台布局。深科技将成为集团下最主要的高端电子制造业平台。
    投资建议：
    公司除了在集成电路领域的并购外，公司核心业务中的智能手机制造、智能电表业务、LED 开发晶项目、自动化设备业务都将贡献业绩。总体看，公司基本面已经实现了彻底的改善。预计未来三年公司主营收入有望达到195 亿元、232 亿元和280 亿元，净利润分别为2.3 亿元、3.1 亿元和4.2亿元，维持“买入”评级。