报告摘要：
     核心观点：我们认为公司的核心优势在于平台化制造能力，未来公司业务将围绕智能终端、存储、LED、电子设备等实现全方位的产品制造升级和拓展。公司短期由于不良业务的剥离将实现业绩大幅改善和经营反转，长期来看，惠州制造基地的建设和LED 产业链一体化发展将成为公司未来快速成长的主要动力。维持公司“买入”评级，目标价8.2 元。
     看好公司成为国内最大的平台化电子制造企业：公司借助优秀的生产管理、成本控制和自动化生产能力，与三星、希捷等品牌龙头厂商建立长期稳定的合作关系，同时积极布局上游零组件制造，未来将不断实现产品线拓展。公司作为中电集团旗下的电子终端组装制造基地，未来也将受益于集团化业务的整合发展。
     惠州制造基地和厦门开发晶已陆续进入业绩贡献期：惠州基地1 期建设7 月竣工，以智能手机代工为核心的制造业务开始释放产能，并已引入三星、中兴、华为等终端大客户；开发晶LED 项目已经完成上游芯片、中游封装和下游背光、照明等应用的全产业链布局，随着MOCVD 产能投放，未来两年有望进入国内LED 芯片厂商前列。