报告摘要：
     公司发布 2013 年半年报：上半年实现营业收入74.29 亿元，同比下降11.8%，归母净利润8749.69 万元，同比增长32.25%，对应EPS为0.07 元，其中二季度净利润同环比分别增长168%和69%。预计前三季度实现净利润1.21-1.57 亿元，同比增长70%-120%。
     上半年仍受到盘基片业务拖累，下半年负面因素将完全消除：上半年公司对盘基片业务继续进行重大调整，已基本将该业务终结，仅保留部分镀镍基片业务，因此上半年对闲置设备计提资产减值将近5000万元，另外公司还为此支付了该业务工人遣散和安置费用。
     智能机代工、LED、医疗电子等业务发展良好：在内存业务仍有所下滑的情况下，公司OEM 业务实现营业收入 29.29 亿元，同比增长12.88%。手机业务继续维持三星重要供应商的地位，智能机占比大幅提升，同时公司成为华为重要合作伙伴，随着惠州制造基地年中投产，产能将持续释放；医疗电子加深与瑞思迈、西门子的合作，新的产品项目不断导入；LED 业务目前MOCVD 设备已有13 台，年底开出21 台，建成7 条COG 封装线，规模化效应将逐步显现。
     公司平台化布局已现端倪：依托于优秀的生产管理、成本控制和自动化生产能力以及大客户优势，公司已完成上游零组件制造布局，并积极进行终端产品线延伸，上下游一体化趋势已现雏形，未来高毛利业务如智能手机、医疗电子、智能电表、LED 等将实现快速成长。
     维持盈利预测和“买入”评级，预计2013-15 年EPS 0.22/0.26/0.30元：预计2013-15 年公司将实现归母净利润0.90/1.08/1.24 亿元。