对比现状：LED 芯片制造类似01~02 年IC 制造，外包趋势逐渐兴起从内在属性来看，LED 芯片制造与IC 制造同属高投入与规模经济的行业；从外部环境来看，目前LED 芯片制造呈现出与IC 制造在01~02 年左右类似的毛利下滑、投资回报降低的情况；从供求关系来看，由于国外LED芯片厂商在没有成本优势的情况下无心大力扩充产能，但国外LED 需求仍保持快速增长，所以国外LED 芯片极有可能出现供给不足的局面。综合以上情况，我们判断未来LED 芯片行业的发展趋势将与IC 芯片行业在01~02年以后的情况类似，即逐步走向芯片制造环节大规模外包的模式。
    未来趋势：中国大陆将成为世界LED 芯片“代工基地”借助地方政府强有力的产业支持与补贴政策，中国大陆LED 芯片厂商在扩产时极具竞争力，国内厂商扩产意愿强烈。我们预计未来中国大陆将成为LED 芯片产能最为充足的地区，国外LED 芯片外包订单将大规模流向中国大陆。中国大陆将成为世界LED 芯片“代工基地”。
    看好龙头三安光电抓住LED 芯片外包浪潮，成为LED 芯片界台积电凭借着与国外厂商接近的技术水平、全球领先的产能和规模优势以及对产业链上下游的整合，我们认为三安光电将有望抓住此次LED 芯片外包的浪潮，成为中国大陆承接国外LED芯片外包需求的主要厂商，成长为LED芯片界的台积电。
    盈利预测
    我们预计三安光电2014~2016 年的EPS 分别为0.96/1.35/1.88 元，对应于目前股价的PE 分别为23.8/16.9/12.2 倍。鉴于LED 市场持续的高景气度以及未来LED 芯片代工带来的巨大市场空间，我们认为公司未来的成长性被低估，继续给予公司“买入”评级。
    风险提示
    LED 行业景气度低于预期风险；LED 价格下跌过快风险；下游订单不及预期风险。