事件
    公司公告和木林森签署《战略合作协议》，在市场信息、产品研发、技术支持与产品供应等方面进行战略合作，木林森将在未来2 年内向淮安澳洋顺昌光电采购芯片金额不低于4 亿元人民币；
    评论
    木林森是目前国内体量最大的封装厂，本次合作体现了木林森对公司技术水平的认可以及对芯片紧缺的预期：作为市场的后入者，尽管公司在过去两个季度证明了LED 芯片业务的盈利能力，但是市场对于公司的技术能力始终存疑，本次国内LED 的封装龙头和公司签订战略合作协议，体现了行业内对于公司技术水平的认可，而根据我们对公司持续的跟踪，本次合作也是建立在公司为木林森开发指定规格芯片的基础上；
    公司目前总共订购了30 台Aixtron 69 片机，其中15 台左右已经投产，按照2 寸LED 圆片350-360 元的销售价格计算，公司目前的年化产能为3 亿元，全部投产后的年化产能为6 亿元，意味着未来木林森采购的金额占比将超过1/3，将保障公司产能的消化，本次合作也将形成示范效应，有利于公司进一步开拓市场；芯片企业扩产有序，芯片紧缺预期加剧：今年3 月份以来，下游封装企业纷纷和上游芯片企业签订供货协议，如聚飞、国星和三安合作，长方照明和新纳晶合作，本次木林森和澳洋顺昌合作更说明了下游对芯片紧缺的预期，我们五月份对行业的跟踪也发现部分封装企业开始接受芯片企业新产品的定价提升；
    尽管芯片需求旺盛，但是由于本轮芯片厂的扩产和设备的更新周期重合，而新设备至今尚未定型，使得芯片厂扩产日程推后，2014 年1 季度Veeco 和Aixtron 两家企业出货金额约为1 亿美元，相比于2013 年增长25%，说明大型LED 芯片厂并没有大幅扩张，按照目前的订单，2014 年的出货量约为200-250 台，我们估算2014-2015 年全球MOCVD 以54 片机计算的需求为338 台和402 台，我们预计新设备定型将等到年中，芯片企业的扩产高峰将等到2015 年上半年，因此下半年芯片厂的盈利能力仍将逐季提升；
    投资建议
    我们预计公司2014-2016 年净利润分别为1.45 亿元、2.14 亿元和2.71 亿元，复合增速42%，对应EPS 分别为0.333 元、0.493 元和0.622 元，目前股价对应24×14PE，维持“买入”评级。