>> 中信建投-电网设备行业:AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期-261102
| 上传日期: |
2026/11/2 |
大小: |
1512KB |
| 格式: |
pdf 共11页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
强于大市 |
作者: |
朱玥,郑博元 |
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此报告为加密报告 |
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核心观点 AIDC爆发+新能源车增量驱动下,2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看,以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势,因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势,增量更为明显。经测算,在AIDC爆发+技术迭代下,预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。 摘要 AIDC爆发带动功率半导体进入需求新周期 AIDC爆发+新能源车增量驱动下,功率半导体掀起涨价潮。2026年以来,英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等集体宣布涨价,国内厂商陆续跟进。AIDC供电架构升级将显著带动SiC及GaN等增量。 SiC功率器件上下游有望增量共振 SiC功率器件产业链上游主要包括SiC衬底、外延等环节,其中衬底价值量占比较高。SiC器件生产流程主要包括衬底制造、外延生长、晶圆制造、封装制造等环节。SiC产业链目前大体呈现海外龙头一体化领先、国内企业加速追赶的格局。 AIDC爆发有望带动百亿级需求增量 1)功率半导体从下游应用领域看,受800V供电架构升级推动,AIDC是目前增长最快的边际市场。 2)从技术迭代角度来看,以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势,是电源主机的核心零部件之一,因此在SST、HVDC、PSU、固态断路器等环节均有渗透率提升趋势,因此增量更为明显。经测算,预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。 重点公司:1)上游零部件端:部分头部公司全球市场有较好的份额,例如:天岳先进、晶盛机电等。2)器件/模块端:海外龙头公司技术积累、客户基础等优势较为明显。而在全球需求景气共振大背景下,国内头部公司有望获益于需求增长及订单外溢的机会。例如:芯联集成、士兰微、华润微、斯达半导、扬杰科技、新洁能等。 风险分析 1)需求方面:国家基建政策变化导致电源投资规模不及预期;电网投资规模不及预期;新能源装机增速下降导致对电力设备需求下降;全社会用电量增速下降等;两网招标进度不及预期;特高压建设推进进度不及预期等。 2)供给方面:铜资源、钢铁等大宗商品价格上涨;电力电子器件供给紧张,国产化进度不及预期。 3)政策方面:新型电力市场相关支持力度不及预期;电价机制推进进度低于预期;电力现货市场推进进度不及预期;电力峰谷价差不及预期等。 4)国际形势方面:能源危机较快缓解、能源价格较快下跌;国际贸易壁垒加深等。 5)市场方面:竞争格局大幅变动;竞争加剧导致电力设备各环节盈利能力低于预期;运输等费用上涨。 6)技术方面:技术降本进度低于预期;技术可靠性难以进一步提升等。
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