投资要点：
　　AI算力基础设施正由单芯片性能竞争转向机架级、集群级系统升级，材料需求的核心驱动也由单纯出货增长扩展为用量、规格、价值量与国产供应份额的协同提升。据IEA数据，2024年全球数据中心用电量约为415TWh，基准情景下预计2030年将增至约945TWh；据TSMC资料，2025年HPC平台收入占比升至58%，2026年资本开支指引为520亿—560亿美元，其中约70%—80%计划用于先进制程，约10%—20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节；据SEMI信息，2026年全球300mm晶圆厂前端设备投资预计将达到1490亿美元，同比增长31%。我们认为，先进逻辑与HBM扩产、封装面积扩大、互联速率提高、芯片热流密度及机柜功率提升，预计将传导至高纯石英、湿电子化学品、低介电材料、封装填料、液冷管路和高性能电力材料等领域，AI算力材料或将形成由晶圆制造向先进封装、高速互联、热管理和供配电延伸的多层级增量。
　　北交所已有较广泛覆盖的AI材料产业链，且在若干技术壁垒较高、国产化空间较大的细分环节形成具有辨识度的公司组合。晶圆制造环节，锦华新材电子级羟胺水溶液已实现订单交付并规划扩产，凯德石英产品覆盖4—12英寸半导体生产线，信联电科已实现集成电路用TMAH显影液稳定量供；先进封装与高速互联环节，戈碧迦同时布局低介电玻纤、玻璃载板和玻璃基板，天马新材覆盖高导热球形氧化铝及低α氧化铝，凯华材料向集成电路用环氧塑封料延伸；热管理环节，利通科技推进数据中心液冷管路验证，惠丰钻石布局CVD金刚石散热材料；供配电环节，民士达、广信科技和宏远股份分别覆盖芳纶绝缘纸、变压器绝缘材料和高端电磁线。我们认为，北交所AI材料投资线索或将沿“成熟业务受益于产业扩张、验证产品转向批量供货、前沿材料实现产业化突破”三条路径展开。
　　投资建议：建议关注晶圆制造材料中已实现产品交付、并推进一体化扩产的锦华新材，以及受益于先进制程扩产和高端石英耗材国产化的凯德石英；先进封装与高速互联方向建议关注同时布局低介电玻纤、玻璃载板和基板的戈碧迦，以及覆盖高导热球形氧化铝、低α氧化铝等高端粉体的天马新材；数据中心供配电方向建议关注民士达、广信科技和宏远股份，芳纶绝缘纸、绝缘纸板及高端电磁线需求或将受益于变压器扩容和供电架构升级。验证放量方向建议关注凯华材料环氧塑封料、利通科技数据中心液冷管路及佳先股份光刻胶树脂单体的客户拓展与订单释放；惠丰钻石CVD金刚石散热材料也或具备较高远期弹性。此外，建议持续跟踪信联电科、百图股份、科麦特科等排队企业，其上市进程或将进一步完善北交所AI材料产业版图。
　　风险提示：宏观经济及下游需求不及预期风险、技术迭代及产品稀缺性弱化风险、经营波动风险