Q3业绩符合我们预期。公司26年Q1-3营收7.4亿元，同增41%，归母净利润1.6亿元，同增66%，扣非净利润1.3亿元，同增68%，毛利率62.5%，同减2.5pct，归母净利率21.2%，同增3.1pct；其中Q3营收2.9亿元，同环比+47%/+17%，归母净利润0.5亿元，同环比+48%/+1%，扣非净利润0.5亿元，同环比+67%/+22%，毛利率60.3%，同环比-4.4/-1.3pct，归母净利率18.3%，同环比+0.1/-2.9pct。
　　设备+耗材业务增长稳健、强化半导体领域布局。根据我们测算，Q3设备+耗材端收入1.6亿元，占比55%，预计26年设备端增长50%，耗材端增长30%，贡献收入7亿元；我们测算Q3半导体+线束收入近1亿元，占比35%，我们预计26年贡献收入3-3.5亿元，同增65%。公司向特定对象发行A股股票已获中国证监会同意注册，通过定增募投13.44亿元强化半导体、功率超声产能与研发布局，依托技术平台优势切入航空航天、医疗等新领域培育新增量。
　　先进封装领域持续拓展、获头部客户多次复购订单。在先进封装领域，公司推出覆盖晶圆级Wafer400系列、芯片级CDS600系列、面板级PLP600系列的全档位超声波扫描检测系统(C-SAM/SAT)，同步拓展AI服务器液冷板多探头、相控阵超声检测方案。客户进展方面，公司先进超扫设备成功获得国内头部半导体存储厂商小批复购订单，我们预计26年出货超10台，考虑到基于客户需求延续及在验证客户有望逐步转化为批量订单，我们预计27年实现翻倍以上增长。公司在国内先进封装市场的竞争优势领先，我们预计后续订单有望持续落地，开启第二增长曲线。
　　 Q3费用率持续下降、经营性现金流转正。公司26年Q1-3期间费用2.8亿元，同增20%，费用率37.5%，同-6.9pct，其中Q3期间费用1亿元，同环比+17%/+6%，费用率33.6%，同环比-8.5/-3.5pct；26年Q1-3经营性净现金流0.8亿元，同增152%，其中Q3经营性现金流0.5亿元，同比+362%，环比转正；26年Q1-3资本开支1.8亿元，同增329%，其中Q3资本开支0.3亿元，同环比+102%/-72%；Q3末合同负债1.8亿元，较Q2末增长2%，Q3末存货5.8亿元，较Q2末增长9%。
　　盈利预测与投资评级：考虑下游需求释放及订单验收节奏，我们小幅下调公司26-28年归母净利润预测为2.1/4.1/5.7亿元（此前预期2.6/4.5/6.7亿元），同增77%/95%/40%，对应PE为55x/28x/20x，考虑到公司超声技术平台优势及新应用拓展，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，原材料价格波动。