投资要点
　　 Q2业绩符合预期。公司26年H1营收4.5亿元，同增38%，归母净利润1.0亿元，同增77%，扣非净利润0.8亿元，同增68%,毛利率63.9%，同1.3pct，归母净利率23.1%，同增5.1pct；其中26年Q2营收2.5亿元，同环比+42%/+25%，归母净利润0.5亿元，同环比+53%/+5%，扣非净利润0.4亿元，同环比+55%/+12%，毛利率61.7%，同环比-3.8/-5.1pct，归母净利率21.2%，同环比+1.6/-4.2pct。
　　传统业务经营稳健、强化半导体端布局。公司传统主业经营稳健，锂电业务订单大幅改善，我们测算Q2设备+耗材端收入3亿元，占比65%，我们预计26年设备端增长50%，耗材端增长30%，贡献收入7亿元。我们测算Q2半导体+线束收入近1亿元，占比20%，预计26年贡献收入3-3.5亿元，同增65%。公司Q2完成骄成半导体100%股权收购，强化半导体业务管控整合，加快超声键合、超声检测产品客户验证与规模化落地。通过定增募投13.44亿元强化半导体、功率超声产能与研发布局，依托技术平台优势切入航空航天、医疗等新领域培育新增量。
　　晶圆超扫订单再突破、开启第二增长曲线。公司在先进封装领域持续突破，①先进超扫方面，公司已获合肥、武汉客户复购订单，我们预计26年出货10-20台。假设HBM每万平需求20台，NAND每万片需求5台、DRAM每万片需求5台，先进逻辑每万片需求5台，国内超扫市场空间50亿元。②其他产品方面，公司的固晶机已出货1台、球焊机、倒装焊持续在研，对应市场空间50亿元。合计看，国内先进封装市场空间超100亿元，公司国内竞争优势领先，后续订单有望持续落地，开启半导体第二增长曲线。
　　期间费率环比大幅下降、合同负债&存货较Q1末大幅增长。公司26年H1期间费用1.8亿元，同增21%，费用率40.1%，同-5.7pct，其中Q2期间费用0.9亿元，同环比+19.5%/+6.2%，费用率37.1%，同环比-6.8/-6.6pct；26年H1经营性净现金流0.3亿元，同增49%，其中Q2经营性现金流-0.1亿元，同环比转负；26年H1资本开支1.5亿元，同增468%，其中Q2资本开支0.3亿元，同环比+90%/-70%；Q2末存货5.4亿元，较Q1末增长32%，Q2末合同负债1.7亿元，较Q1末增长60%。
　　盈利预测与投资评级：我们维持预计公司26-28年归母净利润2.6/4.5/6.7亿元，同增121%/75%/47%，对应PE为84x/48x/32x，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，原材料价格波动。