投资要点
　　事件
　　2026年上半年，公司实现营业收入4.46亿元，同比增长38.24%，归母净利润1.03亿元，同比增长77.38%，扣非归母净利润0.78亿元，同比增长68.42%。其中第二季度，公司实现营业收入2.48亿元，同比/环比增长41.56%/25.19%，归母净利润5264.06万元，同比/环比增长53.01%/4.64%，扣非归母净利润4108.77万元，同比/环比增长55.05%/11.51%。
　　新能源与半导体齐飞，设备共配件成长，核心技术筑牢成长根基
　　公司今年上半年的高质量成长主要来源于：1、动力电池和储能电池需求不断同比攀升，经过过去数年的布局，公司在动力电池领域已具备相当数量的存量超声波设备，下游高稼动率带来了可观的配件需求；2、功率半导体领域，公司与行业内知名企业保持良好合作，正不断加速市场份额的获取，上半年超声波键合机获得某半导体头部客户批量订单。随着配件和新应用领域设备收入占比不断爬升，公司毛利率已经连续7个季度维持在60%以上，而且随着收入规模的不断扩大，管理/研发投入的占比正不断缩小，盈利质量得以大幅提升，2026年上半年公司净利润率高达22.48%，同比增长5.45 pct.
　　此外，公司上半年存货5.38亿元，同比增长115.57%，合同负债1.73亿元，同比增长266.88%，这意味着公司今年上半年新签订单大幅增长，为后续的成长奠定扎实基础。
　　AI推动先进封装需求大幅提升，前瞻布局迎来收获期
　　骄成在先进封装领域的布局始于“超声波扫描显微镜”，该设备主要用于键合位置缺陷检测，包括wafer与wafer的键合、die和wafer的键合、die和载板的键合等，在传统封装领域，一般一次键合便可完成完整的芯片封装，因此过往该设备全球市场空间有限，主要被德国PVA和美国sonoscan所垄断。而在HBM、CoWos等先进封装中，一个完整芯片的封装需要多次键合，每一次键合的不良都将导致整个芯片封装的不良，因此，超声波扫描显微镜成为先进封装过程检测的重要设备，用于提升良率和节省成本。当下，AI产业的快速成长，推动了先进封装需求的大幅提升，在海内外同时扩增产能的同时，对于国内参与者而言，超声波扫描显微镜这类设备并不只是单纯的国产替代，甚至有可能面临缺货。在此背景下，公司成功获得国内头部半导体存储厂商小批量复购订单，标志着该款产品的性能、可靠性等获得头部存储客户的持续肯定和认可，公司正持续推进该设备在MEMS、Micro-LED等领域的客户导入及产品验证，并将客户拓展至晶圆厂和封装厂，这意味着在HBM和类CoWoS两大先进封装领域，公司都已实现顺利卡位，静待后续跟随国内先进封装扩产步伐而放量。
　　公司在先进封装的领域布局不会止步于此，当下公司已经推出超声波固晶设备，验证亦取得顺利进展。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。
　　咬定青山不放松，坚持平台化布局，积极推进扩产及研发
　　公司坚定围绕超声波展开市场布局，当下正不断开拓液冷板检测、MLCC检测、超声波洁牙、超声根管治疗以及超声波脑机等新兴市场，致力于寻找新的成长推动力。
　　报告期内，公司积极推进首次公开发行股票募集资金投资项目“智能超声波设备制造基地建设项目”建设，该项目在无锡构建智能制造生产基地，购进先进生产设备用于生产超声波设备及配件，扩大公司业务规模和生产能力。
　　公司拟通过定增方式募集资金不超过13.44亿元用于半导体先进超声波设备研发和产业化项目、高性能功率超声波设备研发升级及产业化项目、检测超声技术平台建设项目，进而构建覆盖功率超声、检测超声的全面技术平台，夯实公司中长期经营发展基础。
　　盈利预测与估值
　　预计2026-2028年归母净利润分别为2.64亿、4.12亿和5.98亿元，当前市值对应PE分别为81.85、52.65和36.26倍，考虑到公司在多个新兴应用领域的布局均有望在未来2-3年实现突破放量，业绩具备较佳的上修空间，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　（1）线束领域客户拓展放缓或现有客户订单减少；（2）先进封装用超声波设备突破节奏不及预期；（3）新能源动力电池稼动率下行影响配件需求；（4）定增落地不及预期。