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>> 华源证券-圣泉集团(605589)电子树脂有望驱动高速成长-261030
上传日期:   2026/10/30 大小:   314KB
格式:   pdf  共4页 来源:   华源证券
评级:   买入 作者:   李辉,张峰,陶爱普
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事件:公司发布26三季度财报。26前三季度公司实现营收93.63亿元,同比+16.0%,归母净利润6.59亿元,同比-13.2%。
  公司26Q3净利下滑18%,圣泉电子材料净利同增219%。26Q3公司实现营收32.77亿元,同比+20.42%,环比-4.02%;归母净利润2.12亿元,同比-18.06%,环比-21.54%。26前三季度公司剔除股份支付费用扣非净利润为7.73亿元,较去年同期增长4.34%。分业务看,26Q3公司合成树脂/先进电子及电池材料/生物质业务分别实现营收17.3/7.3/2.6亿元,分别同比+34%/+86%/+84%;其中以PPO/OPE树脂、碳氢树脂及先进封装材料为主营业务的山东圣泉电子材料子公司Q3实现净利润0.68亿元,同比增长219%。
  PPO树脂国内领先,M4-M9树脂全面布局。公司自2005年起布局电子材料领域,2019年切入电子级PPO,2023-2024年实现千吨级PPO树脂及百吨级碳氢树脂量产,2026年上半年PPO/OPE基本实现满产满销,ODV碳氢树脂已通过多家头部覆铜板厂商验证并稳定批量出货,BCB树脂已小批量供货。公司预计2000吨PPO扩产项目2026年9月投产,另有1000吨碳氢树脂扩产项目建设中,公司有望持续提升市场份额。
  扩产半导体封装材料,深耕布局半导体光刻胶树脂。根据2025半年报,公司成功实现了芯片封装用高纯液体环氧和特种封装用环氧树脂的规模化量产,产品的质量全面满足FC-BGA、CoWoS等先进封装工艺要求,客户已涵盖日本、中国台湾地区以及大陆各大EMC、BTSubstrate、Underfill、ABF/ACF领域。根据2026半年报,公司1.1万吨芯片封装电子级特种环氧树脂扩产项目预计2027年上半年投产,有望承接国内外先进封装持续增长的需求。另外公司深耕布局半导体光刻胶树脂,2026年上半年,A胶丙烯酸树脂处于关键客户认证阶段,KrF光刻胶用PHS树脂已小批量稳定供货,g/i线光刻胶树脂和面板光刻胶树脂批量稳定供货,DUV光刻胶树脂、SOC等产品持续推进客户导入。
  布局硅基负极/多孔碳,锁定固态电池/钠电池应用场景。根据2025年报,子公司圣泉新能源在多孔碳/硅碳/硬碳三大负极材料全面布局,其中多孔碳产能已达到千吨级规模,并在多个头部客户导入定型。硅碳已建成百吨级中试线,千吨线公司预计在2026年中投产,已实现小批量出货。硬碳依托生物质和树脂双路线,目前已实现批量供货。2026年6月,公司公告发行可转债,募集资金总额25亿元,投资于绿色新能源电池材料产业化项目,建成后产能或达1万吨/年硅碳负极、1.5万吨/年多孔碳,进一步扩大规模优势。
  盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为10.5/14.1/18.0亿元,同比增速分别为4.1%/34.4%/28.0%,当前股价对应的PE分别为23.0/17.1/13.4倍。我们选取东材科技/彤程新材/元力股份为可比公司,考虑到公司是国内合成树脂龙头之一,在PCB树脂/半导体封装材料/新能源材料多个高景气赛道有望受益,首次覆盖,给予“买入”评级。
  风险提示:原料及产品价格波动、项目投产不及预期、行业技术路线更迭。
 
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