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>> 东吴证券-兴森科技(002436)2026年第三季度报告点评:26Q3业绩创新高,静待ABF载板放量-261029
上传日期:   2026/10/29 大小:   648KB
格式:   pdf  共3页 来源:   东吴证券
评级:   买入 作者:   陈海进,解承堯
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事件:公司发布2026年第三季度报告。2026前三季度公司实现营收67.70亿元,同比+26.00%;实现归母净利润4.39亿元,同比+233.70%;实现扣非归母净利润4.57亿元,同比+207.35%。26Q3单季公司实现营收27.32亿元,同比+40.32%;实现归母净利润3.28亿元,同比+219.77%;实现扣非归母净利润3.32亿元,同比+225.89%。公司此前预告26Q3归母2.89-3.19亿元、对应环比+215%-248%,实际值高于上限,环比加速明确。2026年前三季度公司毛利率约24.8%,同比提升约4.9pct。
  期间费用管控合理,26Q3整体费率约16.9%。2026Q3公司单季销售费用约0.67亿元、管理费用约2.10亿元、研发费用约1.33亿元、财务费用约0.52亿元,四项合计约4.62亿元。对应26Q3单季营收27.32亿元,则单季销售/管理/研发/财务费用率分别约为2.47%/7.67%/4.89%/1.89%,期间费用率合计约16.9%。
  经营现金流改善,利润与现金流匹配度待提升。26Q3公司经营活动现金流净额1.10亿元,较上年同期单季0.47亿元改善约0.63亿元;同期购建长期资产支付现金11.56亿元,同比增长约4.5倍,投资活动净流出10.37亿元,资金缺口主要由筹资活动净流入13.11亿元覆盖,资产负债率相应升至68.8%。利润与现金流的匹配度仍有提升空间:单季净利润2.51亿元,经营现金流覆盖约44%;应收账款及应收款项融资约33.39亿元、存货16.1亿元,较年初分别增长42.1%、64.1%,营运资金占用随收入规模扩张同步上升。
   AI算力与存储共振驱动,高阶产能释放进入利润兑现期。分业务来看:1)CSP封装基板实现量价齐升,订单饱满,带动收入与利润同比大幅提升;2)光模块mSAP基板业务取得行业一线客户突破,在手订单充足,良率与交付维持较高水准,贡献了较大的收入与利润增量;3)宜兴硅谷得益于产品结构调整及单价提升,经营业绩同比显著改善,成功实现扭亏为盈。
  盈利预测与投资评级:公司为国内稀缺的具备载板量产能力的供应商,其BT载板已切入头部存储客户供应链,mSAP板亦实现光模块一线客户突破,有望持续受益于存储景气复苏及AI算力等高景气下游需求释放,同时ABF载板加速客户导入打开中长期成长空间。我们维持公司2026-2028年营业收入为101.9/134.0/168.3亿元(原值为101.9/134.0/168.3亿元),基本维持公司2026-2028年归母净利润为5.2/14.2/20.9亿元(原值为5.2/14.3/20.9亿元),对应PE倍数100/37/25x,维持“买入”评级。
  风险提示:ABF载板放量不及预期风险,产能爬坡不及预期风险,市场竞争加剧风险。
 
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