东吴证券-蓝思科技(300433)蓝思科技携手Intel布局TGV先进封装，打开半导体成长空间-260726
上传时间：20260726 大小：646KB 作者：陈海进，周尔双 页数：3
东吴证券-半导体行业深度报告：功率密度跃升驱动800V DC架构升级，宽禁带功率器件打开成长空间-260722
上传时间：20260722 大小：2671KB 作者：陈海进 页数：24
东吴证券-摩尔线程-U(688795)全功能GPU领军企业，自研MUSA统一架构搭建全栈体系-260719
上传时间：20260719 大小：3093KB 作者：陈海进，李雅文 页数：27
东吴证券-消费电子行业点评报告：端侧AI周跟踪，7款手机端侧AI服务完成备案，端侧智能化驱动消费电子价值重估-260719
上传时间：20260719 大小：431KB 作者：陈海进 页数：2
东吴证券-电子行业点评报告：端侧AI周跟踪，Meta算力投入与模型持续演进，WAIC将发布智能体手机-260712
上传时间：20260713 大小：432KB 作者：陈海进 页数：2
东吴证券-电子行业深度报告：AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Driver-260711
上传时间：20260712 大小：1370KB 作者：陈海进，李雅文 页数：17
东吴证券-电子行业点评报告：国产算力周跟踪，CPU提价验证需求韧性，曙光十万卡集群加速国产算力升级-260712
上传时间：20260712 大小：426KB 作者：陈海进，李雅文 页数：2
东吴证券-晶方科技(603005)CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地-260708
上传时间：20260708 大小：2265KB 作者：陈海进 页数：28
东吴证券-芯碁微装(688630)为什么我们认为芯碁微装是AI时代的“金铲子”-260704
上传时间：20260705 大小：608KB 作者：陈海进 页数：3
东吴证券-电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪，无惧波动，看好AI硬件技术变革&羲禾科技招股书深度梳理-260705
上传时间：20260705 大小：1216KB 作者：陈海进，解承堯 页数：12
东吴证券-蓝思科技(300433)大客户创新大年开启价值量拐点，新兴赛道多点布局打开长期成长空间-260626
上传时间：20260628 大小：3872KB 作者：陈海进，周尔双，钱尧天 页数：26
东吴证券-卓胜微(300782)芯卓产线构筑核心壁垒，射频全栈布局持续兑现-260623
上传时间：20260624 大小：2745KB 作者：陈海进 页数：24
东吴证券-壁仞科技(06082.HK)以芯筑基，系统级交付能力打开长期成长空间-260623
上传时间：20260623 大小：2082KB 作者：张良卫，陈海进，李雅文 页数：22
东吴证券-电子行业点评报告：国产算力周跟踪，国产大模型调用持续领先，智谱GLM-5.2完成多平台国产算力适配-260621
上传时间：20260622 大小：515KB 作者：陈海进，李雅文 页数：3
东吴证券-电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪，迎接技术变革的行情升浪—光之CPO、NPO、OCS-260614
上传时间：20260615 大小：473KB 作者：陈海进 页数：3
东吴证券-杰华特(688141)乘国产算力芯片之风，平台型模拟龙头展DrMOS宏图-260614
上传时间：20260614 大小：2007KB 作者：陈海进，谢文嘉 页数：24
东吴证券-和林微纳(688661)背靠算力头部客户，半导体测试业务打开成长空间-260607
上传时间：20260608 大小：2009KB 作者：陈海进，李雅文 页数：26
东吴证券-电子行业点评报告：端侧AI周跟踪，微软Project Solara亮相，B端智能体入口加速落地-260607
上传时间：20260608 大小：427KB 作者：陈海进 页数：2
东吴证券-策略深度报告：全球算力“地基”之城——苏州智造2030系列(算力基建篇)-260608
上传时间：20260608 大小：1869KB 作者：芦哲，陈海进，欧子兴 页数：32
东吴证券-强一股份(688809)国产晶圆测试探针卡稀缺龙头，高端化与国产替代共振打开成长空间-260607
上传时间：20260607 大小：1473KB 作者：陈海进，李雅文 页数：19