鸿富诚逐步由传统电磁屏蔽、吸波及导热材料向高性能碳基热界面材料升级。受益于AI高功率芯片散热需求提升，公司在材料取向工艺、规模化制造及头部客户认证等方面形成较强竞争基础和先发优势，公司石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料实现批量应用，推动公司业绩及盈利能力快速提升。
　　国内高端导热界面材料龙头。鸿富诚成立于2003年，已逐步由传统电磁屏蔽、吸波及导热材料向高性能碳基热界面材料升级。随着石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料在AI高功率芯片装机、测试等场景实现批量应用，公司收入结构显著优化。产品结构升级推动公司业绩快速增长，2023—2025年营业收入及归母净利润CAGR分别为65%、177%；26H1收入+66%；归母净利润+95%，延续高增长态势。
　　AI高功率芯片推动TIM材料性能升级，高性能碳基材料市场空间广阔。随着AI芯片功耗持续提升、先进封装尺寸扩大及芯片翘曲问题加剧，推动材料体系向高性能碳基、金属基及复合材料升级。2025—2031年全球TIM市场规模复合增速11%；其中2025—2030年全球新型碳基TIM市场规模复合增速达28%。AI数据中心、高性能芯片、先进封装及高速光通信有望成为高性能TIM的重要增量方向。行业竞争方面，传统高分子TIM市场主要由国际综合材料厂商占据，高性能碳基等细分领域正形成多元化竞争格局。
　　研发、产品、产能及客户认证共同构筑竞争壁垒和先发优势。公司围绕碳纤维、石墨烯、金属碳基及液态金属等材料形成多元化研发体系，公司石墨烯导热垫片综合性能行业领先，已实现头部芯片客户批量供货；募投项目规划新增3.6万平方米/年石墨烯导热垫片设计产能，为高端产品放量提供产能储备。目前公司通过头部芯片客户严格认证实现高性能TIM批量供应，并持续推进与全球知名芯片公司及封装工厂的合作，形成较强的先发优势。
　　盈利预测及投资建议。预计公司2026—2028年营业收入分别为9.55/12.41/15.78亿元，同比增长35.1%/30.0%/27.2%，归母净利润分别为3.69/4.99/6.59亿元，同比增长37.2%/35.2%/32.0%。对应27年PE75X，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：新一代芯片平台出货不及预期、客户份额下降及市场竞争加剧、散热技术路线变化及新产品替代、产能扩张及规模化交付不及预期、客户集中度较高、国际贸易政策及AI芯片出口管制、上市时间较短及估值股价波动。