事件：3Q业绩小幅超预期，4Q收入指引显著超预期，全年增速再次上修。1）台积电3Q收入及盈利小幅超预期。美元收入467.2亿美元，YoY+41.2%、QoQ+16.2%，较彭博一致预期高约1.9%，超过公司446-458亿美元指引上限；毛利率66.4%，QoQ-1.3pct，基本符合市场预期，主要受2nm初期量产摊薄影响；营业利润率58.7%，高于公司指引上限0.7pct。归母净利润7630.6亿新台币，YoY+68.7%、QoQ+8.0%。2）4Q指引显著超预期。公司指引4Q收入523亿至543亿美元，中值YoY+58%、QoQ+14%，较彭博预期高约6%；毛利率65%-67%，基本符合预期；营业利润率56.5%-58.5%，中值较市场预期低约0.5pct，主要受到2nm爬坡及海外工厂成本较高影响。3）全年收入预期继续上修。公司2026年美元收入增速预期从此前略高于40%进一步上调至44%。
　　HPC贡献持续提升，Agentic AI进一步拓宽AI算力芯片需求。3QHPC收入QoQ+22%，占收比升至68%；其他平台中，智能手机/汽车/IoT收入分别QoQ+10%/+23%/5%，收入占比分别为21%/4%/4%。AI需求仍显著高于供给：公司对此前2024—2029年窄口径AI加速器收入CAGR达到中高50%的增长判断进一步增强；除AI加速器外，Agentic AI推动服务器CPU及网络芯片需求增长，AI带来的实际业务增量可能高于现有预测。
　　2nm加速放量，3nm及A14产能布局持续推进。1）制程结构：3Q262nm收入占晶圆收入的8%，较2Q26的3%提升5pct；3nm、5nm和7nm收入占比分别为33%、28%和10%，7nm及以下先进制程合计占比79%。2）量产进度：N2已于4Q25进入量产阶段，新竹及高雄厂区持续爬坡，公司预计N2节点2027年全年产能将增加超过一倍，需求主要来自智能手机和HPC/AI应用。A14预计2027年进入风险试产、2028年量产，目前客户参与度已高于N2同期，公司预计A14将成为比N2更大规模的制程节点。3）3nm产能持续扩张：台南现有产能预计1H27量产，新规划工厂预计1H28量产；美国亚利桑那第二厂预计3Q27量产；日本第二厂导入3nm顺利，预计2028年量产。公司持续将部分5nm设备转换用于支持3nm产能，并推进N7、N5和N3跨节点产能优化。
　　先进封装持续扩张，CoWoS仍为AI客户首选方案。公司目前已实现5倍光罩尺寸先进封装量产，良率表现良好，并推进9倍及14倍光罩尺寸方案。CoWoS仍是现阶段客户的首选，公司同时开发CoPoS面板级封装，以满足更大尺寸AI芯片需求并降低长期成本。由于后段供应仍存在一定缺口，公司与GlobalFoundries合作提供硅中介层，以补充产能、保障客户产品顺利放量。随着AI芯片面积、HBM容量及系统复杂度提升，先进封装需求及单位价值量有望持续增长。
　　高资本开支支撑长期成长，海外扩产阶段性摊薄毛利率，成本改善及产能优化有望抵消部分影响。公司维持2026年600亿至640亿美元资本开支指引，预计2026-2028年资本开支将显著高于过去三年，并计划于2030年前后导入High-NAEUV。目前全球有近25个工厂项目正在推进，未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装厂，并在海外建设5至6座晶圆厂。除亚利桑那扩产外，公司正在评估得州建厂机会，目前Terafab相关的合作讨论尚未形成结论，相关晶圆厂原则上须由台积电运营。公司预计海外工厂对2026年全年毛利率的摊薄接近2pct，未来五年后半段可能扩大至3-4pct，生产效率提升、成本改善及跨节点产能优化有望部分抵消相关影响。
　　投资建议：台积电4Q26收入指引显著超预期，进一步验证先进制程需求景气度；AI需求正由GPU向服务器CPU、网络芯片等领域扩散，叠加单颗芯片面积、HBM容量和封装复杂度提升，将持续拉动先进制程晶圆及先进封装需求，并带动存储、高速互联、电源管理等AI周边芯片需求增长。AI需求持续增长，先进制程及先进封装产能供需偏紧；随着2026—2028年资本投入提升，相关扩产周期有望延续，并带动半导体设备、材料、零部件及封装测试产业链需求。
　　风险提示：AI及HPC需求不及预期；2nm、A14及先进封装量产进度不及预期；海外工厂建设及成本控制不及预期；消费电子需求承压；资本开支及设备成本上升；地缘政治、贸易政策及汇率波动风险。