2026年10月13日，应用材料在SEMICONWest期间举办投资者早餐会，进一步明确了AI驱动下的中长期成长蓝图。1）公司预计2025-2030年WFE增速高于过去十年，先进逻辑、DRAM和先进封装合计或贡献约75%增量；2）公司目标到2030年较2025年提升WFE市场份额超过2pct；3）公司提出2030年non-GAAP毛利率约54%、OPM约40%的目标。尽管公司未对2030年WFE与收入规模做定量指引，但份额与利润率提升路径清晰。我们认为，短期回调相对充分反映估值锚点空窗期；随着AI推升晶圆制造与材料工程强度，公司综合优势有望支撑中长期业绩。
　　设备业务：强势领域贡献约75%的WFE增量，目标份额提升超过2pct
　　1）行业及份额：根据管理层披露，公司可服务市场规模（SAM）约占WFE市场收入规模的55%，其设备参与形成芯片中超过60%的晶体管及互连材料。2）逻辑：从3nm向1.4nm演进，公司预计相关SAM将由当前约120亿美元增至2030年的约150亿美元，份额或提升约3pct；CY26铜互连产品收入预计约30亿美元。3）存储：DRAM由6F2向4F2演进对应SAM增长超40%，公司份额有望提升约5pct；向HBM升级带动互连层数增加一倍以上。公司认为AI负载变化主要体现为内存配置调整，DRAM仍将供给受限。4）先进封装：作为独立增长领域，公司预计到2030年收入有望超过50亿美元；CY26 HBM封装收入预计超过10亿美元，相关SAM份额超过60%，混合键合SAM较微凸点与TSV方案有望扩大约一倍。5）量检测：CY26光学检测及eBeam收入均预计增长约50%，其中eBeam收入预计约20亿美元。CEOGary Dickerson指出，Agentic AI pod晶圆需求约为生成式AI pod的2-4倍，其中先进逻辑、DRAM和先进封装合计占比超过85%。我们认为，公司综合产品布局有望充分受益于AI设备需求扩张。
　　全球服务及其他：产品扩容与AIx应用提升单机服务价值
　　1）服务业务（AGS）2026年收入预计增长超过20%，此后维持中双位数CAGR、2030年超过120亿美元；AIx连接腔体由3.7万增至2030年超过9万，订阅率由略超40%提升至接近70%，2025—2030年单台工具服务收入提升约20%，合同期限超过2.5年、续约率超过90%。2）显示设备与SENZ光波导业务CY30收入目标合计超过20亿美元；在长期目标兑现前，管理层指引短期可仍以单季约4亿美元的收入水平为基准。我们认为，现阶段商业化节奏虽具不确定性，AGS等业务仍有望为公司提供中长期增量。
　　2030财务目标兼顾盈利扩张、产能投入与股东回报
　　公司目标2030年non-GAAP毛利率约54%、营业利润率约40%、有效税率约15%，营业利润率提升预计来自约4pct毛利率改善及2—3pct费用杠杆。公司拟将研发实验室与制造产能扩大至当前两倍以上，2026年资本开支约占收入8%、此后占比预计下降；长期将80%—100%的自由现金流返还股东。洁净室、供应链、能源及融资条件或影响WFE需求落地节奏，但我们认为工艺复杂度、硅耗量及设备价值量上行趋势有望持续。
　　盈利预测与估值
　　我们认为，本次投资者日是公司中长期AI/WFE、份额与利润率框架的强化。我们基本维持公司FY26-FY28收入预测342.0/470.7/ 565.3亿美元，归母净利润104.6/142.3/ 178.5亿美元（同比+49.5%/+36.0%/+25.5%）。我们采用FY27Enon-GAAPEPS 17.96美元，对应36.2倍2027EPE（较可比公司2027EPE均值31.5倍有所溢价，反映鉴于AMAT在GAA、背面供电和先进封装领域的竞争优势），维持650美元目标价和“买入”评级。
　　风险提示：AI投资及WFE需求不及预期；出口管制及地缘政治风险；行业竞争加剧；汇率及宏观经济波动。