投资要点：
　　估值及投资建议：我们预测，公司2025E至2027E年总营收将分别达到289.2亿美元、308.5亿美元和320.2亿美元。在ROIC维持高位的背景下，公司估值中枢具备向上修复的空间。综合采用PS与EV/EBITDA两种估值方法，并基于审慎原则取低，得出公司FY2026E合理市值为2313.48亿美元，对应目标价293.9美元/股。首次覆盖给予“增持”评级。
　　高资本密集的行业中保持高水平现金创造力，盈利质量优异。近十年毛利率中位数维持在45%，EBIT利润率与税前利润率分别稳定在约27%和26%，反映出其长期稳健的盈利能力。自由现金流利润率达20%，不仅支撑了持续的研发投入和股东回报，也凸显了公司在高资本密集行业中的运营效率。整体盈利质量优异，彰显了其产品组合与规模效应所构筑的高竞争壁垒。
　　内生增长与并购整合并举，打造全球平台型半导体设备龙头。公司聚焦材料工程领域，在全球WFE市场中市占率稳定在21%左右。通过持续的技术自研与战略并购，公司不断推动技术革新，推出整线生产平台以填补技术空白，构筑技术护城河。AGS服务体系的建立进一步强化了客户黏性，形成生态壁垒。多元化的产品布局使公司能够灵活应对市场变化，持续巩固行业地位。
　　设备价值向材料工程转移，立体化趋势中持续受益。后摩尔时代，全新的半导体技术路线已经形成，其由逻辑（HPD、GAAFET）、存储（3DNAND、4F2 DRAM）、先进封装（HBM、HI）多个立体化转折点构成。在立体化芯片架构中，材料工程对决定芯片最小特征尺寸起到关键作用。公司有望在这一趋势中持续受益。
　　AI终端需求旺盛，下游积极扩产。在AI浪潮推动下，数据中心已成为先进芯片的核心需求终端，带动芯片制造商积极扩产，进而推动先进半导体工艺设备的需求增长。作为该领域的主流供应商，公司具备较强的议价能力，有望充分受益于行业景气周期。
　　风险提示：公司的核心风险集中在地缘政治、行业周期性、技术竞争、及高研发投入的回报不确定性。