TIM行业：AI算力驱动高端TIM扩容，从“散热辅材”升级至“性能瓶颈”
　　AI算力需求高增驱动芯片功耗跃迁，高端TIM正从“散热辅材”升级为“性能瓶颈”。以英伟达GPU为例，单芯片功耗已从A100的400W升至Rubin的2300W，热流密度大幅提升，传统硅脂/凝胶导热系数已难以满足散热需求；无盖裸片封装催生TIM1.5新层级，高速光模块从800G向1.6T迭代亦对界面散热提出更高要求。从市场规模看，根据QYResearch，全球TIM市场2024年为20.12亿美元，预计2031年达41.47亿美元，CAGR为10.7%。展望未来，随着Rubin平台量产导入、国产厂商认证落地及应用场景从高端AI算力向更多高功率器件渗透，高端TIM市场有望持续扩容。
　　石墨烯导热垫片：AI高功耗芯片散热新主材，垂直取向工艺构筑量产壁垒
　　石墨烯导热垫片是以石墨烯为导热填料的热界面材料，核心在于通过垂直取向工艺将石墨烯面内极高的热导率（理论值逾2000 W/(m·K)）转化为芯片散热所需的纵向导热能力。相较于传统硅脂、导热凝胶等有机硅基材料，垂直取向石墨烯导热垫片纵向导热系数可达100-130 W/(m·K)，界面热阻低于0.06℃·cm2/W，并具备压缩回弹性好、抗泵出、耐高温及长期稳定性强的特点，这一性能优势正被头部算力平台验证，某头部算力公司已取消镓基液态金属散热方案，改用石墨烯导热垫片。在AI芯片功耗跃升背景下，石墨烯导热垫片凭借“高导热+高可靠+可量产”的竞争优势或逐步成为AI服务器、高速光模块及高功率芯片封装的主流热界面方案。
　　受益标的：
　　鸿富诚：国内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业。技术维度，公司自主开发石墨烯垂直取向工艺，量产产品纵向导热系数最高达130W/(m·K)、热阻低于0.06 ℃·cm2/W，并针对AI芯片封装压力不均开发出特殊多孔结构以自适应填充界面空隙；产品代际维度，TIM1材料已获客户认可并开始小批量供应，石墨烯导热垫片已实现规模应用。
　　苏州天脉：以热管理材料及器件为核心的电子散热解决方案提供商。自主掌握粉体复配、热管/均温板加工等核心技术，产品覆盖导热界面材料、热管、均温板及散热模组，导热界面材料导热系数最高达15 W/(m·K)。
　　中石科技：以功能材料及热管理解决方案为核心的电子散热材料厂商。自主研发垂直取向石墨烯导热垫片、液态金属等新型高性能导热界面材料，产品覆盖导热界面材料、石墨膜、VC均热板及液冷散热模组。
　　风险提示：AI算力需求不及预期、石墨烯散热产业化进度不及预期、客户认证及量产进度不及预期、客户集中度较高等。