核心观点
　　事件：近日，ECOC 2026（欧洲光通信会议）在西班牙马拉加成功召开。
　　CPO/NPO/OCS部署提速，技术迭代走向共识，光产业景气度持续上行。光产业向CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）持续演进，以最小的电光损耗实现光引擎与交换ASIC的高密度互连，提升数据传输速率并压降功耗。AI算力集群的光互连需求正在从单一的Scale-out场景向Scale-up、Scale-in两个高带宽密度场景纵深扩展。从发布新技术来看，华为在ECOC前夕发布全球首个采用NPO技术的昇腾960超节点，作为全球首个采用NPO光引擎的超节点，昇腾960超节点采用领先的正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8EFLOPSFP8、16EFLOPSFP4。昇腾960超节点用5500个Hi-ONE，功耗降低超550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%，加速前沿模型的训练与推理创新。Marvell发布基于2nm工艺的单通道400G光PAM4DSP技术，支持3.2T链路速率。华工正源展出6.4TNPO硅光光引擎与基于单波400G的3.2T超高速光互连解决方案，为新一代高速光互联方案首次登陆欧洲市场。Avicena Tech展示基于microLED的连接器化光互连技术，1Tbps的速率定位偏向板级/芯片级短距互连Scale-in场景。整体来说，光联万物速率单点持续突破，随着带宽扩展的需求不断提升，互连层数的叠加带来光学用量有望系统性扩张，掌握核心技术及供应链整合能力的公司持续受益。
　　光互连用量乘数扩张，光芯片供应缺口或将延续，国产替代打开新空间。光芯片是光通信产业链中技术壁垒最高、国产替代的核心环节。从全球供需格局来看，高端EML光芯片、高功率CW光源、高精度透镜及更上游的磷化铟（InP）衬底材料等，产能存在较大缺口。光信号在光器件中的处理与传输速率存在瓶颈，因此光器件的性能直接决定整个光通信网络的质量，而光器件中最为关键的是以掺杂砷化镓（GaAs）、InP等III-V族化合物的半导体材料为增益介质的光芯片成本占比约五成，且随光模块速率提升而用量增加。光芯片从EML向CW+硅光、CPO+外置光源（ELS）演进，发光端InP基底为核心材料。光通信高景气下上游物料紧缺，提升光芯片研发门槛，是供需矛盾较为突出的环节。光芯片高技术壁垒构筑护城河，部分上游物料仍紧缺，国产替代持续推进。整体来说，伴随高端光芯片技术持续突破，光通信产业链有望开启新一轮量价齐升景气周期。
　　投资建议：光通信产业链为AI军备竞赛最具弹性赛道，高技术壁垒构筑护城河，部分上游物料仍紧缺，放大国产替代收益。建议重点关注光产业链相关标的：中际旭创/新易盛/天孚通信/联特科技/光迅科技/剑桥科技/华工科技等，上游源杰科技/德科立/长光华芯/仕佳光子/炬光科技等。
　　风险提示：海外产业与贸易政策波动的风险；AI应用发展不及预期的风险；主要CSP厂商CAPEX下行的风险；光通信技术路径变更的风险等