半导体设备：公司近期动态方面，本周ICWORLD大会披露，北方华创多款刻蚀、薄膜、外延、扩散及清洗设备完成工艺验证，并导入多家代工厂量产应用；联动科技近期获16套车规级SiC晶圆测试系统批量订单。应用材料计划十年在印度投入50亿美元，Lam拟建硅部件及晶锭加工设施，体现设备厂商长期供给布局。下游需求方面，格科微拟募42亿元，其中30亿元用于CIS扩产，目标月增1万片；颀中苏州先进封装项目启动，固定资产投资24.54亿元；美光完成512GBDDR5模块TSV堆叠演示，计划2027年下半年量产。下游扩产提供新增设备需求，先进逻辑与存储工艺升级提升设备价值量，国内厂商量产导入及批量订单进一步印证国产替代持续落地。重点关注前道设备平台型企业北方华创、中微公司，低国产化率环节的量测设备企业精测电子、中科飞测，封测设备龙头长川科技，以及存储敞口较高的精智达、微导纳米、拓荆科技等。
　　光模块设备：在华为全联接大会2026上，轮值董事长汪涛在主题演讲环节发布全球首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，加速十万亿规模的大模型训练和推理。据介绍，昇腾960超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造。作为全球首个采用NPO光引擎的超节点，昇腾960超节点采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8EFLOPSFP8、16EFLOPSFP4。光模块设备建议关注：罗博特科、联讯仪器、电科思仪、新益昌、华盛昌等。液冷硬件建议关注：申菱环境、强瑞技术、冰轮环境、鑫磊股份等。
　　金刚石散热：随着AI芯片功耗大幅攀升，芯片局部热点会产生巨大热量，寻找新一代散热材料迫在眉睫。单晶金刚石热导率约为铜的5倍；低热膨胀系数与硅芯片高度适配；具备优异电绝缘特性；并且耐高温、耐腐蚀、抗辐射，长期使用稳定性远超传统散热材料。9月15日，工信部、发改委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，其中提到：推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。这是金刚石首次被写入国家级电子信息制造业五年规划。建议关注：四方达、黄河旋风、国机精工、沃尔德、九州一轨、力量钻石、惠丰钻石。此外，同样关注陶瓷基板散热，中瓷电子、科翔股份、旭光电子、富乐德等。
　　机器人：国外方面，9月18日，Figure AI公布新一代人形机器人模型Helix 2.5，并把Figure 03带进此前没有用于训练的住宅，让它完成整理客厅、叠毛巾和铺床三类任务，Helix 2.5在420次测试中成功237次，成功率56%。国内方面，在9月16日举行的2026零跑技术日上，零跑科技创始人表示，零跑已经造出了完全自研的机器人。海外链建议关注：浙江荣泰、科达利、斯菱智驱、五洲新春、恒立液压等。国产链建议关注：东方精工、拓斯达、埃斯顿、宁波华翔、宇树科技等。
　　本周组合：建议关注中科飞测、精智达、微导纳米、拓荆科技、罗博特科、国机精工、旭光电子、科泰电源、电科思仪、洛轴股份。
　　风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期风险、技术迭代放缓风险