行情回顾
　　本周板块表现：上周（2026/9/14-2026/9/18）5个交易日，SW机械设备指数上涨3.20%，在申万31个一级行业分类中排名第5；同期沪深300指数下跌0.06%。2026年至今表现：SW机械设备指数上涨3.52%，在申万31个一级行业分类中排名第6；同期沪深300指数下跌2.65%。
　　核心观点
　　京东方大会聚焦玻璃基板，继续看好超快激光投资机会。1）玻璃基板：2026年9月22-27日，京东方全球创新伙伴大会即将召开，重点探讨玻璃基板在下一代先进封装中的应用。玻璃基板具有热膨胀系数可调、信号损耗低、表面平整度高等优势，能够适应AI芯片大尺寸封装与高速传输需求。随着良率改善及成本下降，玻璃基板有望于2027-2029年迎来规模化量产窗口，配套产线建设有望带动玻璃通孔加工设备需求。2）陶瓷基板：氮化铝等陶瓷基板兼具散热和绝缘优势，在光模块、功率器件等领域的应用也将带来精密钻孔、切割需求。3）超快有望成为硬脆材料的加工方案的最优解。玻璃和陶瓷均属于硬脆材料，加工时容易出现崩边和裂纹；超快激光单次作用时间短、热影响小，能够减少加工损伤，更好兼顾小孔径与成孔质量。随着新型基板应用拓展，超快激光设备需求有望持续增长。
　　存储芯片与国产算力需求驱动，看好国内MEMS探针卡厂商。AI逻辑芯片引脚多、信号速率高，晶圆测试环节对探针卡的信号完整性与装针密度要求大幅提升，推动2DMEMS探针卡向万针以上高端品类升级，单卡价值量显著抬升。同时，HBM堆叠测试和国内两存扩产放量推动2.5DMEMS探针卡需求高增。边际催化上，9月17日华为全联接大会宣布昇腾960提前就绪、性能优化，随着国产HBM堆叠测试需求前移，有望拉动高并测2.5DMEMS探针卡需求。海外龙头Technoprobe、FormFactor营收已连续多季加速并创周期新高，而海外营收拐点通常领先国内厂商，预示国产替代需求加速进入兑现期。随着AI大die与HBM同步放量，国内MEMS探针卡市场正迎来量价齐升的高速扩容窗口。
　　MPO需求量扩张，看好MPO自动化设备机遇。MPO（多光纤推入式连接器）是一种单物理接口中容纳多根光纤的光纤连接器，可容纳12、24、48甚至72根光纤，适合在数据中心等高速、高带宽领域应用。量：根据LightCounting，26Q1光模块市场销售额约为100亿美元，同比增长超90%，LightCounting预测2026年光模块市场有望保持65%增速增长，行业景气度高。根据通道和接口数量不同，单个光模块需要配置1～2个MPO跳线，MPO需求有望随光模块扩张迎来放量。光模块从400G向800G、1.6T升级，通道数大幅增加，直接推动MPO从传统8/12芯向16/24芯升级，MPO芯数增长对MPO制造过程中，多光纤排列、固定、插纤难度提升，自动化设备迫切性有望升级，看好高芯数MPO需求扩张，带动MPO自动化设备机遇。
　　细分行业景气指标：通用机械（拐点向上）、工程机械（加速向上）、船舶（拐点向上）、油服设备（底部企稳）、铁路装备（稳健向上）、燃气轮机（稳健向上）。
　　投资建议
　　见“股票组合”。
　　风险提示
　　宏观经济变化风险；原材料价格波动风险；政策变化的风险。