存储价格持续上涨，国产厂商扩产与设备国产化共同拉动设备及零部件需求。TrendForce预计，2026年服务器DRAM、企业级SSD价格全年累计涨幅分别约270%、235%，DRAM与NANDFlash合计占CSP资本开支的比重将由2026年的47%提升至2027年的68%；英特尔CEO亦预计内存供应链紧张将延续至2027年。国产厂商加快承接产业机遇，据日经新闻统计，长鑫科技2026年4-6月营业利润率达82%，在其比较的六家主要存储企业中排名第一，长江存储二季度NAND出货量份额达14%。扩产主体进一步增多，除长鑫、长江存储外，晋华重回扩产轨道，SK海力士重启大连工厂建设，荣芯等新产能陆续加入。叠加长鑫新一代工艺平台国产设备占比有望超过40%、长江存储三期国产设备采购占比突破50%，国内设备及零部件企业有望持续受益。
　　昇腾960就绪时间提前，超节点与NPO光互联推动国产算力规模化发展。据通信世界报道，华为在2026年全联接大会上披露，昇腾960DT、960PR预计分别于2027年第一、第三季度就绪，较原计划分别提前三个、一个季度；据其援引外媒报道，DeepSeek计划部署至少16万颗华为AI加速器，采用昇腾950DT运行模型，大规模采购计划彰显国产算力需求旺盛。系统层面，华为发布Peerium计算架构，通过灵衢互联支持百万级处理器协同，25.6万卡Atlas 950超节点集群已在部署中，基于NPO的Atlas 960系统正在测试。光互联方面，Hi-ONE单引擎传输容量达7.2T，昇腾960超节点采用5,500个Hi-ONE替代原方案所需的4.8万颗800G光模块，降低功耗超过550千瓦。随着超节点规模扩大，光互联的带宽、功耗与可维护性成为集群扩展的关键变量，NPO产品落地及标准化推进有望带动相关产业链发展。
　　PCB涨价向非AI领域扩散，成本传导推动面板厂商酝酿提价。AI服务器PCB层数增加、材料等级提升，拉动高端电子布、覆铜板及HVLP铜箔需求，上游供给释放受限推动价格上涨。据EEPW报道，建滔积层板年内已发布七次涨价函，FR-4覆铜板按复利测算的累计涨幅超过100%；非AI领域PCB厂商自5月起已连续完成4-5轮提价，成本传导范围持续扩大。面板端，存储、PCB及玻璃基板涨价推高采购成本，据显示产业供应链消息，京东方拟启动显示产品调价，计划自2026年第四季度起生效。同时，TrendForce预计主要品牌客户第三季度电视面板采购量环比增长15%，面板厂计划通过“十一”假期稼动率调控促进供需平衡，为价格企稳及后续提价提供支撑。
　　周观点：见相关标的。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。