事件：1）8月23日，公司发布2026年半年度报告。2）9月10日凌晨1点，苹果公司召开秋季发布会，推出iPhone 18 Pro系列手机以及首款折叠屏手机iPhoneDuo。
　　2026年上半年营收同比增长约10.6%，归母净利润同比增长约8.2%
　　2026年上半年公司实现营业收入13.77亿元，同比增长10.62%；归母净利润2.54亿元，同比增长8.21%；扣非归母净利润2.39亿元，同比增长6.94%。分业务看，AI终端设备零组件收入11.10亿元，同比增长7.62%；AI算力及通信设备零组件收入2.49亿元，同比增长27.33%；材料及其他收入0.18亿元，同比增长1.25%。公司上半年收入与利润均实现较快增长主要系AI终端设备与AI算力及通信设备双赛道业务共同放量，叠加毛利率显著改善。
　　2026Q2公司实现营业收入6.63亿元，同比增长11.25%；归母净利润1.02亿元，同比下降18.98%；扣非归母净利润1.01亿元，同比下降16.78%。2026Q2利润端同比下降主要系员工持股计划及股权激励费用计提影响所致。
　　2026上半年毛利率同比提升4.20pct，盈利空间持续打开
　　盈利能力：2026年上半年公司销售毛利率、销售净利率分别约为35.19%、18.45%，同比分别提升4.20pct、下降0.46pct。其中，AI终端设备零组件毛利率为37.83%，同比提升2.89pct；AI算力及通信设备零组件毛利率为24.99%，同比提升13.86pct。2026Q2公司销售毛利率、销售净利率分别约为35.67%、15.45%，同比分别提升3.72pct、下降5.82pct。
　　费用端：2026年上半年公司期间费用率为15.58%，同比提升5.94pct。其中，销售、管理、研发、财务费用率分别约为2.74%、4.57%、5.08%、3.20%，分别同比增长0.84、0.68、0.50、3.93pct。财务费用率较上年同期增加，主要受报告期内汇率波动等因素影响。2026Q2公司期间费用率为19.10%，同比提升10.58pct。
　　前瞻卡位AI终端与AI算力通信双赛道，跃居卓越AI硬件基础设施供应商
　　1）AI算力及通信设备领域（服务器+半导体设备）：公司深耕AI算力及通信设备零组件行业多年后，相关产品已广泛应用于算力服务器、高端半导体设备、高端存储设备、高端通信设备等领域。公司在该领域的核心优势：①精密制造能力：公司依托在精密金属加工、精密焊接及全制程自动化等方面积累的独特工艺能力，将金属加工多个关键环节整合为高效联动的自动化流程，搭建起全流程一体化高效生产体系，可稳定、高精度适配高端AI硬件基础设施制造需求。②客户合作：通过战略性收购华阳通，公司成功切入通信与算力赛道，绑定知名通信领域客户。同时，公司成功切入海外市场，获得北美头部大客户的合作契机。③产能布局：随着惠州恒铭达智能制造基地及海外生产基地后续逐步落地，公司将进一步完善全球化产能布局。伴随高端精密金属零组件放量，有望迎来业绩爆发期。
　　2）AI终端设备领域：公司深耕AI终端设备零组件，相关产品已覆盖智能手机、AIPC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等AI终端设备的完整产品应用矩阵。伴随eSIM、超薄化与折叠屏等创新，终端结构件正持续向AI化、轻薄化、集成化、高附加值升级。公司深度绑定苹果、小米、谷歌、富士康等头部客户，有望持续受益于端侧AI创新、产品升级及客户份额提升。
　　3）参股远山新材料：增资4900万元参股远山新材料，标志公司正式切入第三代高压氮化镓半导体赛道。依托标的企业成熟的技术储备与高压产品优势，公司可快速对接AI算力服务器电源等高景气下游，深化AI算力领域布局。
　　盈利预测与估值
　　预计公司2026-2028年营业收入分别约34.31、48.27、60.25亿元，同比增长20%、41%、25%，CAGR=33%；归母净利润分别为7.01、10.05、15.12亿元，同比增长32%、43%、51%，CAGR=47%。对应PE约23、16、11，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）新业务拓展不及预期；2）消费电子需求波动；3）市场竞争加剧。