拟参股远山新材料，切入高压氮化镓赛道，开辟新增长空间
　　2026年5月26日，公司发布公告，拟增资4900万元参股远山新材料科技，参股比例为8.9253%。远山新材料是一家具备氮化镓（GaN）外延材料与芯片制造能力的第三代半导体企业，核心技术源自日本专家河合弘治，其与诺贝尔奖得主天野浩有长期合作。远山新材料主营蓝宝石基中高压氮化镓外延材料、功率器件及模块，重点布局1200V-3000V高压产品，应用于服务器电源、新能源车、光伏储能、机器人等工业场景。
　　本次参股远山新材料，标志公司正式切入第三代高压氮化镓半导体赛道。依托标的企业成熟的技术储备与高压产品优势，公司可快速对接服务器、新能源车、光伏储能等高景气下游，进一步打通AI、新能源相关产业链协同，打开第二增长曲线，长期助力整体盈利能力提升。
　　2025年中国智能终端市场规模约2.1万亿元，AI与轻薄化驱动结构件量价齐升
　　2025年全球智能手机、PC、可穿戴设备出货分别达12.6亿部、2.8亿台和超2亿台，中国智能终端市场规模约2.1万亿元，2018-2024年CAGR为22.28%。2025-2030年，全球AIPC与AI手机市场CAGR分别达34.4%、28.9%。叠加eSIM、超薄化与折叠屏创新，终端结构件正持续向轻薄化、集成化、高附加值升级。
　　公司在手机、PC、智能穿戴等终端领域布局完整，深度绑定苹果、小米、谷歌、富士康等头部客户，高度重视研发投入与人才梯队建设，形成“材料研发结构设计-模具开发-智能制造-检测验证”全链条技术能力，有望持续受益于端侧AI创新、产品升级及客户份额提升。
　　数通算力与新能源双轮驱动，精密金属结构件打开第二成长曲线
　　数通算力领域：AI基础设施建设驱动高端精密结构件需求爆发。2025Q4，全球云基础设施服务支出高达1109亿美元，同比大幅增长29%；全球服务器市场规模到3660亿美元，同比增长44.6%。预计2026年AI服务器出货量增长将超过28%。同时，超节点集群服务器等新型算力形态也将进一步提升对高密度支撑、散热协同和精密装配的要求。
　　公司通过2022年战略性收购华阳通，成功切入通信与算力赛道。目前已形成覆盖算力服务器、高端存储、液冷机柜、交换机、路由器及5G/6G基站等关键设备的全系列产品线，并构建了从研发设计到量产交付的一站式服务能力，深度契合行业发展趋势。
　　新能源领域：在“双碳”目标推动下，新能源配套基础设施持续高速扩张。截至2025年末，全国充电基础设施总量已达2009.2万个，同比增长49.7%，为相关精密结构件带来了持续且强劲的市场需求。
　　公司已凭借品牌与技术积累，成为华为、小鹏等头部品牌合格供应商，其小鹏充电桩项目已通过打样测试，未来有望充分受益于新能源汽车补能网络高速建设带来的精密结构件需求释放。
　　盈利预测与估值
　　预计公司2026-2028年归母净利润约7.71、11.02、14.28亿元，CAGR=36%，对应PE 34x、24x、18x。考虑到公司消费电子基本盘稳固，且精密金属结构件在数通与新能源领域加速放量，成长空间有望持续打开，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1）市场竞争加剧风险；2）客户集中度过高风险；3）消费电子需求波动风险；4）国际贸易政策与汇率波动风险。