算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道：PCB、光通信、电源。
　　1、PCB：硬件架构革新进一步打开了高端PCB市场的增量空间。以英伟达Vera Rubin整机平台为代表的新一代产品落地将带动AI服务器硬件全面革新，叠加海外头部云厂商加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。
　　2、光通信：高速率迭代加速，1.6T光模块放量在即。光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进，800G向1.6T升级已成为主流趋势，3.2T光模块有望自2028年逐步起量。
　　3、电源：AI需求旺盛带动服务器市场持续扩张，电源功耗激增。AI服务器电源作为算力基础设施的关键支撑环节，单组AI服务器机架功耗已从10kW上升至120kW以上，单个GPU功耗近2kW，推动数据中心总能耗增长。
　　风险提示：美股回调风险；人工智能技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期。