上周，工信部发布《信息通信行业发展“十五五”规划》，提出2030年全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网；央行发布《金融强国建设“十五五”规划》，明确到2030年，形成中国特色现代金融体系总体框架，金融支持经济社会发展质效不断提升，金融国际影响力和竞争力持续提高。
　　二级市场方面：上周，转债跟随权益市场延续下行，但估值水平边际修复，万得可转债加权指数跑赢万得可转债正股加权指数0.60pcts。结构上看，双低、高评级转债表现延续占优，万得可转债双低指数以1.02%跌幅在各细分指数中居于首位，AA+、中盘转债跌幅明显。
　　展望后市，受美联储加息预期与地缘风险影响，市场情绪整体仍偏谨慎，短期内若无超预期催化，预计权益与转债市场仍将以结构性机会为主，难以形成趋势性回暖行情。结构上看，一方面，尽管成长板块整体承压，但依托扎实基本面支撑，光通信、PCB等高景气细分领域率先修复，预计具有产业与业绩支撑的低估值硬科技转债逢低增配具有较高性价比；另一方面，当前市场环境不确定性较高，防御性配置需求持续升温，银行、煤炭、电力等高股息板块也将持续吸引长线配置资金布局，对红利类、大盘底仓转债形成支撑。但随着近期强赎条款触发增加，需持续关注高估值转债回调压力，双低转债配置性价比预计持续占优。
　　一级市场方面：润禾转2发行，发行3.70亿元；丰茂转债上市；截至上周五，转债市场存量4926.23亿元，较年初减少645.61亿元，较前周增加2.09亿元；3支转债获发审委审核通过，共31.19亿元；15支转债获证监会核准待发，共148.75亿元。