事件
　　公司发布2026年半年报，2026H1公司实现营业收入7.33亿元，YoY+61.53%，实现归母净利润1.37亿元，YoY+104.69%；扣非后归母净利润1.33亿元，YoY+111.20%。
　　核心观点
　　公司业绩延续高增，高毛利率业务占比提升。2026H1公司实现归母净利1.37亿元，YoY+104.69%。2026H1公司毛利率/净利率分别为40.61%/18.95%，毛利率同比下降1.25pct、净利率提升约3.89pct；2026H1销售/管理/财务/研发费率分别为9.1%/4.25%/-1.84%/6.66%，分别变动-4.5/-0.93/+1.84/-2.49pct。净利润较快增长，主要是营业收入增长、封装设备毛利率提升，以及高毛利率业务收入结构占比提升。
　　锡膏印刷设备需求延续，点胶设备毛利率显著改善。26H1锡膏印刷设备实现收入约4.38亿元，YoY+49.84%；毛利率43.44%，YoY-3.10pct，主要受益于AI算力及高速通信等下游领域高景气，PCBA中SMT设备需求延续增长；26H1点胶设备实现收入约8200万元，YoY+35.55%，毛利率43.43%，YoY+12.43pct，主要是产品持续推陈出新、性能与效率双提升，拓展更多复杂应用场景，并发挥电子装联品牌影响力及客户协同效应。
　　封装设备放量并改善盈利，光模块柔性线持续出货。26H1封装设备实现收入约1.63亿元，YoY+174.72%，毛利率23.91%，YoY+9.44pct，主要是产品迭代升级后客户端使用成本、产出效率及品质管控提升，客户数量增长、市占率提升；高精度固晶机获下游通讯行业客户认可，多款设备切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域，并推出COC/COS/TO脉冲加热共晶机，同时储备3D钢网印刷、植球、智能点锡等面向CoWoS/CoWoP的技术。26H1柔性自动化设备实现收入约3364万元，YoY+37.22%，光模块自动化组装线持续出货。
　　投资建议
　　公司作为锡膏印刷设备领先企业，布局多产品+多领域，业务板块协同发展。我们预计公司2026-2028年归母净利润至3.63/5.23/7.16亿元，按9月9日收盘价，对应EPS 2.44/3.51/4.80元，对应PE 41.06/28.48/20.81倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧的风险；封装行业需求恢复不及预期；技术研发不及预期的风险；地缘政治风险；业务及产品拓展不及预期的风险。