事件：公司发布2026年中报。2026H1，公司实现营收7.3亿元，同比+62%，归母净利润1.4亿元，同比+105%；其中，2026Q2，公司实现营收3.9亿元，同比+53%，环比+16%，归母净利润0.7亿元，同比+114%，环比+12%。
　　点评：
　　盈利高速增长，26Q2盈利水平维持高位：26H1,公司归母净利润同比增速显著超越营收增速，主因高毛利封装设备放量及成本优化带动盈利弹性释放，拆分看，公司综合毛利率和归母净利率分别为40.6%/18.8%，同比分别-1.3pct/+4.0pct，其中，锡膏印刷设备/点胶设备/封装设备毛利率分别同比-3.1%/+12.4%/+9.4%；期间费率为18.2%，同比-6.1pct，规模化生产效益提升。分季度看，26Q2，公司综合毛利率和归母净利率分别为41.0%/18.4%，环比+1.0pct/-0.7pct，单季度盈利表现略有波动，但利润率整体维持高位。
　　锡膏印刷设备保持高速增长，通讯用封装设备增速最快：分产品看，26H1，锡膏印刷设备/点胶设备/封装设备（主要为固晶机）/柔性自动化设备分别实现营收4.4/0.8/1.6/0.3亿元，同比分别+50%/+36%/+175%/+37%，锡膏印刷设备保持高速增长，主要因AI算力及高速通信领域的高景气，带动高端SMT设备需求提升，但增速较25H2边际放缓约27pct，或因在3C、汽车等领域的出货量有所下降；封装设备增长较快主要因对通讯客户的出货量快速提升；光模块自动化组装线持续出货，营收同比稳健增长。
　　高精度固晶机营收成长潜力较大：截至26H1末，公司存货账面价值6.7亿元，合同负债余额1.6亿元，分别较26年初增长11.5%、23.0%，生产储备积极，在手订单充足。在封装领域，公司高精度固晶机赢得了下游通讯行业客户的认可，出货量稳步提升；多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域；同时积极布局光通信领域，推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机，储备了光模块领域专用设备技术。
　　盈利预测、估值与评级：公司营收和盈利保持高速增长趋势，我们维持公司2026-2028年归母净利润预测为3.7/5.9/8.5亿元，当前股价对应公司2026-2028年PE估值分别为39/25/17倍。AI服务器需求上升为公司高端锡膏印刷设备进一步打开业务空间，光模块固晶机及自动化组装产品线具备较大增长潜力，公司未来业绩增长可期，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险，行业竞争加剧风险，宏观经济波动风险等。